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LED 個別半導体用高速Auワイヤボンダ UTC-5100カテゴリ
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商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 品名 | ボンディング精度 | ボンディングスピード | ボンディングワイヤ長 | 制御分解能分解能 | 振動抑制方式 | ボンディングエリア | ワイヤ径 | ボンド荷重 | ボンディングワイヤ数 | ローダー アンローダ | ワークサイズ | 生産管理 | 駆動源 入力電源 | 駆動源 消費電力 | 駆動源 エアー | 駆動源 真空 | 装置寸法 | 質量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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UTC-5100 |
要見積もり |
ワイヤボンダ |
±3.0μm (3σ) (試料および温度条件による) |
42ms/0.7mmワイヤ (45ms/2mmワイヤ) (ループコントロールあり。荷重検出モード使用時) 当社標準サンプルによる |
最大4mm (デバイスの条件により変わる) |
・XYテーブル 0.1μm |
Shinkawa NRSによる無反動サーボシステム |
・X 66mm-カメラオフセット |
金線 φ18~50μm |
3~1,000gf |
最大12,000ワイヤ |
フルオートマガジンスタッカ方式 (オプションでストッカ方式選択可能) |
・幅 20~102mm |
生産管理画面による稼働率管理他 |
単相 AC100V±5% 50/60Hz (その他の電圧はトランスが必要) |
約1.2kVA (1.1kW) |
500kPa (5kgf/cm2) 102L/min |
-74kPa (-550mmHg) 以下 (ゲージ圧) |
・W 1,244mm |
約520kg |
半導体製造装置の中で同じ条件の製品
荷重: 0 - 100gf
半導体製造装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#成膜 #エッチング #洗浄 #アッシング #イオン注入 #検査 #搬送 #アライメント #パターニング #組立 #封止 #計測ウェハーサイズ mm
0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350チップサイズ mm
0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35基板サイズ mm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500処理能力 秒/chip
0 - 1 1 - 2 2 - 31ボンディング精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21電源電圧 V
90 - 120 120 - 220 220 - 260返答率
100.0%
返答時間
39.3時間