全てのカテゴリ

閲覧履歴

LED 個別半導体用高速Auワイヤボンダ UTC-5100-UTC-5100
LED 個別半導体用高速Auワイヤボンダ UTC-5100-ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

LED 個別半導体用高速Auワイヤボンダ UTC-5100
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

ヤマハロボティクスホールディングス株式会社の対応状況

返答率

100.0%

返答時間

43.8時間


無料
見積もり費用は無料です、お気軽にご利用ください

電話番号不要
不必要に電話がかかってくる心配はありません

この製品について

■概要

幅広フレームに対応し、LED、ディスクリート生産に適した高速ワイヤボンダ

■特長

・X、Y、Zモータを一新し高速ボンディング。42ms/0.7mm (45ms/2mm) を実現したプラットフォーム ・ボンディング精度±3.0μm (3σ) を実現 ・Yボンディングエリア95mmを確保し、102mm×300mmのフレーム搬送が可能 ・X方向同時検出、Y方向同時検出に対応 ・Cuキットの追加でCuワイヤに対応 (オプション) 使用例

■細い鎖でつなぐCapillary Wedge Bonding (CWB)

NANDフラッシュメモリは、USBメモリからクラウドサーバまで記録媒体として広く利用されており、大容量化のために多数のダイを重ねてボンディングされる。多段に重ねたダイの信号は、ワイヤボンディングされた金属細線によって伝達される。一般的に、段数分のボンディングとワイヤの切断を繰り返す手間のかかる作業となっており、生産性向上のボトルネックとなっていた。 これに対し新川では、ワイヤの切断を行わず、一気に多段接続を可能にするCapillary Wedge Bonding (CWB) 技術を開発した。本技術により、圧倒的はタクト短縮が見込めるため、新川としては広くお客様にご利用頂けるよう、本技術の改善を続けている。

■「つなぐ」から「つくる」へ電子部品製作機器としてのワイヤボンダ

ワイヤボンダは、電気信号を伝えるワイヤをつなぐための装置として活躍しているが、さらなる発展が可能である。 数々の『つなぐ』経験から、ワイヤを自在に操ることが可能となっており、これを活用すれば電子部品の重要なパーツであるコイルの作成などの電子部品制作装置への進化を遂げることができる。たとえば、特定の定数を持つコイルの生成や回路の調整のための補足的なコイルの作成を行える。 新川では、ワイヤボンダ技術をベースとした新たな試みにこれからも挑み続ける。

  • シリーズ

    LED 個別半導体用高速Auワイヤボンダ UTC-5100

この製品を共有する


40人以上が見ています

最新の閲覧: 5時間前


返答率: 100.0%


無料
見積もり費用は無料のため、お気軽にご利用ください

電話番号不要
不必要に電話がかかってくる心配はありません

半導体製造装置注目ランキング (対応の早い企業)

返答時間が24時間以内の企業の中での注目ランキング

電話番号不要

何社からも電話が来る心配はありません

一括見積もり

複数社に同じ内容の記入は不要です

返答率96%

96%以上の方が返答を受け取っています


LED 個別半導体用高速Auワイヤボンダ UTC-5100 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 品名 ボンディング精度 ボンディングスピード ボンディングワイヤ長 制御分解能分解能 振動抑制方式 ボンディングエリア ワイヤ径 ボンド荷重 ボンディングワイヤ数 ローダー アンローダ ワークサイズ 生産管理 駆動源 入力電源 駆動源 消費電力 駆動源 エアー 駆動源 真空 装置寸法 質量
LED 個別半導体用高速Auワイヤボンダ UTC-5100-品番-UTC-5100

UTC-5100

要見積もり

ワイヤボンダ

±3.0μm (3σ) (試料および温度条件による)

42ms/0.7mmワイヤ (45ms/2mmワイヤ) (ループコントロールあり。荷重検出モード使用時) 当社標準サンプルによる

最大4mm (デバイスの条件により変わる)

・XYテーブル 0.1μm
・Z軸 0.1μm

Shinkawa NRSによる無反動サーボシステム

・X 66mm-カメラオフセット
・Y 95mm-カメラオフセット

金線 φ18~50μm

3~1,000gf

最大12,000ワイヤ

フルオートマガジンスタッカ方式 (オプションでストッカ方式選択可能)

・幅 20~102mm
・長さ95~300mm
・厚さ0.1~0.5mm (ワークの種類により異なる) (ワークの厚さを変更する際、部品変更が必要な場合がる)

生産管理画面による稼働率管理他

単相 AC100V±5% 50/60Hz (その他の電圧はトランスが必要)

約1.2kVA (1.1kW)

500kPa (5kgf/cm2) 102L/min

-74kPa (-550mmHg) 以下 (ゲージ圧)

・W 1,244mm
・D 964mm
・H 2,092mm

約520kg

類似製品

半導体製造装置の中でこの商品と同じ値をもつ製品

品名ワイヤボンダ 半導体製造装置

この商品を見た方はこちらもチェックしています

半導体製造装置をもっと見る

ヤマハロボティクスホールディングスの取り扱い製品

ヤマハロボティクスホールディングスの製品をもっと見る

この商品の取り扱い会社情報

  • 本社所在地: 東京都
Copyright © 2024 Metoree