LED 個別半導体用高速Auワイヤボンダ UTC-5100
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この製品について

■概要幅広フレームに対応し、LED、ディスクリート生産に適した高速ワイヤボンダ

■特長・X、Y、Zモータを一新し高速ボンディング。42ms/0.7mm (45ms/2mm) を実現したプラットフォーム
・ボンディング精度±3.0μm (3σ) を実現
・Yボンディングエリア95mmを確保し、102mm×300mmのフレーム搬送が可能
・X方向同時検出、Y方向同時検出に対応
・Cuキットの追加でCuワイヤに対応 (オプション) 

使用例
■細い鎖でつなぐCapillary Wedge Bonding (CWB) NANDフラッシュメモリは、USBメモリからクラウドサーバまで記録媒体として広く利用されており、大容量化のために多数のダイを重ねてボンディングされる。多段に重ねたダイの信号は、ワイヤボンディングされた金属細線によって伝達される。一般的に、段数分のボンディングとワイヤの切断を繰り返す手間のかかる作業となっており、生産性向上のボトルネックとなっていた。

これに対し新川では、ワイヤの切断を行わず、一気に多段接続を可能にするCapillary Wedge Bonding (CWB) 技術を開発した。本技術により、圧倒的はタクト短縮が見込めるため、新川としては広くお客様にご利用頂けるよう、本技術の改善を続けている。

■「つなぐ」から「つくる」へ電子部品製作機器としてのワイヤボンダワイヤボンダは、電気信号を伝えるワイヤをつなぐための装置として活躍しているが、さらなる発展が可能である。

数々の『つなぐ』経験から、ワイヤを自在に操ることが可能となっており、これを活用すれば電子部品の重要なパーツであるコイルの作成などの電子部品制作装置への進化を遂げることができる。たとえば、特定の定数を持つコイルの生成や回路の調整のための補足的なコイルの作成を行える。

新川では、ワイヤボンダ技術をベースとした新たな試みにこれからも挑み続ける。

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
LED 個別半導体用高速Auワイヤボンダ UTC-5100

取扱企業
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

カテゴリ

半導体製造

半導体製造装置

半導体製造

ワイヤーボンダ

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LED 個別半導体用高速Auワイヤボンダ UTC-5100 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	品名	ボンディング精度	ボンディングスピード	ボンディングワイヤ長	制御分解能分解能	振動抑制方式	ボンディングエリア	ワイヤ径	ボンド荷重	ボンディングワイヤ数	ローダーアンローダ	ワークサイズ	生産管理	駆動源入力電源	駆動源消費電力	駆動源エアー	駆動源真空	装置寸法	質量
	UTC-5100	要見積もり	ワイヤボンダ	±3.0μm (3σ) (試料および温度条件による)	42ms/0.7mmワイヤ (45ms/2mmワイヤ) (ループコントロールあり。荷重検出モード使用時) 当社標準サンプルによる	最大4mm (デバイスの条件により変わる)	・XYテーブル 0.1μm ・Z軸 0.1μm	Shinkawa NRSによる無反動サーボシステム	・X 66mm－カメラオフセット・Y 95mm－カメラオフセット	金線 φ18~50μm	3~1,000gf	最大12,000ワイヤ	フルオートマガジンスタッカ方式 (オプションでストッカ方式選択可能)	・幅 20~102mm ・長さ95~300mm ・厚さ0.1~0.5mm (ワークの種類により異なる) (ワークの厚さを変更する際、部品変更が必要な場合がる)	生産管理画面による稼働率管理他	単相 AC100V±5％ 50/60Hz (その他の電圧はトランスが必要)	約1.2kVA (1.1kW)	500kPa (5kgf/cm2) 102L/min	-74kPa (-550mmHg) 以下 (ゲージ圧)	・W 1,244mm ・D 964mm ・H 2,092mm	約520kg