ワイドフレーム用高速Cuワイヤボンダ UTC-5000WE NeoCu
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
この製品について
■概要
・シリーズ集大成となる高速Cuワイヤボンダ ・100mm幅リードフレームに対応したワイドフレーム対応モデルのUpgrade版 ・ソフトウェアアップグレードにより、装置機能、性能を向上。 ・条件出しアシスト機能の充実で、品種立上げが楽 ・モニタリングで装置状態を監視し、安心生産 ・高画質光学系で、認識性アップ ・ボンディング動作の無駄を削減し、UPHアップ ・オプション標準化や便利機能で、使い勝手向上 ・誤操作や異常による破損を防止する、フェールセーフ■特長
・Yボンディングエリア92mmを確保し、100mm×300mmのフレーム搬送が可能 ・新機能SimLoop標準搭載。ループ形状の自動最適化とループ形状エディタにより作業時間を短縮。オーバードライブモードによりUPHを約7％向上 ・ベアまたはPdコーティングしたCuワイヤに対応 ・不活性ガスの流量設定をデジタル化することにより品種変更時間を短縮 ・安定したイニシャルボール形状を実現するNeo-Spark機能、ファインピッチでのバンプ形成に有効なNeo-Cut機能、ボンド接合プロセスを最適化できるNeo-Step機能を標準搭載 ・X、Y、Zモータを一新し高速ボンディング48ms/2mmを実現したプラットフォーム ・ボンディング精度±2.0μm (3σ) を実現 ・最大ボンド荷重1,000gf対応ボンディングヘッドと高剛性トランスデューサの搭載により、QFNやCu太線ワイヤでも高品質な実装 ・φ18～65μmまでユニット変更なしで対応可能なEFU電源を搭載-
シリーズ
ワイドフレーム用高速Cuワイヤボンダ UTC-5000WE NeoCu
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ワイドフレーム用高速Cuワイヤボンダ UTC-5000WE NeoCu 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 品名 | ボンディング精度 | ボンディング位置補正 | ボンディングスピード | ボンディングワイヤ長 | 制御分解能分解能 | 振動抑制方式 | ボンディングエリア | 電源仕様 | ワイヤ径 | ボンド荷重 | ボンディングワイヤ数 | ローダー アンローダ | ワークサイズ | 生産管理 | 駆動源 入力電源 | 駆動源 消費電力 | 駆動源 エアー | 駆動源 真空 | 装置寸法 | 質量 | オプション |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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UTC-5000WE NeoCu |
要見積もり | ワイヤボンダ | ±2.0μm (3σ) 当社標準サンプルによる | Shinkawa RPSによるオフセット量ボンディング前確認補正システム (温度検出によるオフセット量補正を併用) | 48ms/2mmワイヤ (ループコントロールあり。荷重検出モード使用時) 当社標準サンプルによる | 最大8mm (デバイスの条件により変わる) |
・XYテーブル 0.1μm ・Z軸 0.1μm |
Shinkawa NRSによる無反動サーボシステム | 2~30mm |
・X ±28mm ・Y ±46mm |
金線 銅線 Pd被覆銅線 銀線 φ18~65μm (バンプボンディング時はφ18~30μm) | 3~1,000gf | 最大30,000ワイヤ | フルオートマガジンスタッカ方式 (オプションでストッカ方式選択可能) |
・幅 20~100mm (キャリアの時は20~95mm) ・長さ95~300mm ・厚さ0.07~2.0mm (ワークの種類により異なる) (ワークの厚さを変更する際、部品変更が必要な場合がある) |
生産管理画面による稼働率管理他 | 単相 AC100V±5％ 50/60Hz (その他の電圧はトランスが必要) | 約1.3kVA | 500kPa (5kgf/cm2) 100L/min | -74kPa (-550mmHg) 以下 (ゲージ圧) |
・W 1,244mm ・D 964mm ・H 2,092mm |
約520kg | 通信インタフェース SECS I/SECSII、HSMS、GEM |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
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