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シリーズ
ワイドフレーム用高速Cuワイヤボンダ UTC-5000WE NeoCuカテゴリ
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| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 品名 | ボンディング精度 | ボンディング位置補正 | ボンディングスピード | ボンディングワイヤ長 | 制御分解能分解能 | 振動抑制方式 | ボンディングエリア | 電源仕様 | ワイヤ径 | ボンド荷重 | ボンディングワイヤ数 | ローダー アンローダ | ワークサイズ | 生産管理 | 駆動源 入力電源 | 駆動源 消費電力 | 駆動源 エアー | 駆動源 真空 | 装置寸法 | 質量 | オプション |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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UTC-5000WE NeoCu |
要見積もり |
ワイヤボンダ |
±2.0μm (3σ) 当社標準サンプルによる |
Shinkawa RPSによるオフセット量ボンディング前確認補正システム (温度検出によるオフセット量補正を併用) |
48ms/2mmワイヤ (ループコントロールあり。荷重検出モード使用時) 当社標準サンプルによる |
最大8mm (デバイスの条件により変わる) |
・XYテーブル 0.1μm |
Shinkawa NRSによる無反動サーボシステム |
2~30mm |
・X ±28mm |
金線 銅線 Pd被覆銅線 銀線 φ18~65μm (バンプボンディング時はφ18~30μm) |
3~1,000gf |
最大30,000ワイヤ |
フルオートマガジンスタッカ方式 (オプションでストッカ方式選択可能) |
・幅 20~100mm (キャリアの時は20~95mm) |
生産管理画面による稼働率管理他 |
単相 AC100V±5％ 50/60Hz (その他の電圧はトランスが必要) |
約1.3kVA |
500kPa (5kgf/cm2) 100L/min |
-74kPa (-550mmHg) 以下 (ゲージ圧) |
・W 1,244mm |
約520kg |
通信インタフェース SECS I/SECSII、HSMS、GEM |
返答率
100.0%
平均返答時間
88.0時間
