高速Auワイヤボンダ UTC-5000Super
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
この製品について
■概要
・シリーズ集大成となる高速ワイヤボンダ ・金線ワイヤボンディング用ベーシックモデルのUpgrade版 ・ソフトウェアアップグレードにより、装置機能、性能を向上。 ・条件出しアシスト機能の充実で、品種立上げが楽 ・モニタリングで装置状態を監視し、安心生産 ・高画質光学系で、認識性アップ ・ボンディング動作の無駄を削減し、UPHアップ ・オプション標準化や便利機能で、使い勝手向上 ・誤操作や異常による破損を防止する、フェールセーフ■特長
・新機能SimLoop標準搭載。ループ形状の自動最適化とループ形状エディタにより作業時間を短縮。オーバードライブモードによりUPHを約7％向上 ・ファインピッチでのバンプ形成に有効なNeo-Cut機能、ボンド接合プロセスを最適化できるNeo-Step機能を標準搭載 ・安定したイニシャルボール形状を実現するNeo-Spark機能 (オプション) ・X、Y、Zモータを一新し高速ボンディング45ms/2mmを実現したプラットフォーム ・ボンディング精度±2.0μm (3σ) を実現 ・最大ボンド荷重1,000gf対応ボンディングヘッドと高剛性トランスデューサの搭載により、QFNやCu太線ワイヤでも高品質な実装 (Cu配線を行う場合は追加ユニットが必要) ・φ15～50μmまでユニット変更なしで対応可能なEFU電源を搭載 使用例■細い鎖でつなぐCapillary Wedge Bonding (CWB)
NANDフラッシュメモリは、USBメモリからクラウドサーバまで記録媒体として広く利用されており、大容量化のために多数のダイを重ねてボンディングされる。多段に重ねたダイの信号は、ワイヤボンディングされた金属細線によって伝達される。一般的に、段数分のボンディングとワイヤの切断を繰り返す手間のかかる作業となっており、生産性向上のボトルネックとなっていた。 これに対し新川では、ワイヤの切断を行わず、一気に多段接続を可能にするCapillary Wedge Bonding (CWB) 技術を開発した。本技術により、圧倒的はタクト短縮が見込めるため、新川としては広くお客様にご利用頂けるよう、本技術の改善を続けている。-
シリーズ
高速Auワイヤボンダ UTC-5000Super
-
カテゴリ
半導体製造装置注目ランキング
もっと見る
半導体製造装置の製品112点中、注目ランキング上位6点
電話番号不要
何社からも電話が来る心配はありません
一括見積もり
複数社に同じ内容の記入は不要です
返答率96%
96%以上の方が返答を受け取っています
半導体製造装置注目ランキング (対応の早い企業)
平均返答時間が24時間以内の企業の中での注目ランキング
電話番号不要
何社からも電話が来る心配はありません
一括見積もり
複数社に同じ内容の記入は不要です
返答率96%
96%以上の方が返答を受け取っています
高速Auワイヤボンダ UTC-5000Super 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 品名 | ボンディング精度 | ボンディング位置補正 | ボンディングスピード | ボンディングワイヤ長 | 制御分解能分解能 | 振動抑制方式 | ボンディングエリア | ワイヤ径 | ボンド荷重 | ボンディングワイヤ数 | ローダー アンローダ | ワークサイズ | 生産管理 | 駆動源 入力電源 | 駆動源 消費電力 | 駆動源 エアー | 駆動源 真空 | 装置寸法 | 質量 | オプション |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
UTC-5000Super |
要見積もり | ワイヤボンダ | ±2.0μm (3σ) 当社標準サンプルによる | Shinkawa RPSによるオフセット量ボンディング前確認補正システム (温度検出によるオフセット量補正を併用) | 45ms/2mmワイヤ (ループコントロールあり。荷重検出モード使用時) 当社標準サンプルによる | 最大8mm (デバイスの条件により変わる) |
・XYテーブル 0.1μm ・Z軸 0.1μm |
Shinkawa NRSによる無反動サーボシステム |
・X ±28mm ・Y ±43.5mm |
金線 φ15~50μm (バンプボンディング時はφ15~30μm) | 3~1,000gf | 最大30,000ワイヤ | フルオートマガジンスタッカ方式 (オプションでストッカ方式選択可能) |
・幅 20~95mm (キャリアの時は20~93mm) ・長さ 95~300mm ・厚さ 0.07~2.0mm (ワークの種類により異なる) (ワークの厚さを変更する際、部品変更が必要な場合がある) |
生産管理画面による稼働率管理他 | 単相 AC100V±5％ 50/60Hz (その他の電圧はトランスが必要) | 約1.3kVA | 500kPa (5kgf/cm2) 100L/min | -74kPa (-550mmHg) 以下 (ゲージ圧) |
・W 1,244mm ・D 964mm ・H 2,092mm |
約520kg | 通信インタフェース SECS I/SECSII、HSMS、GEM |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
この商品を見た方はこちらもチェックしています
ヤマハロボティクスホールディングスの取り扱い製品
この商品の取り扱い会社情報
- 本社所在地: 東京都