全てのカテゴリ
閲覧履歴
返答率
100.0%
返答時間
43.8時間
シリーズ
高速Cuワイヤボンダ UTC-5000NeoCu Superカテゴリ
もっと見る
半導体製造装置の製品158点中、注目ランキング上位6点
電話番号不要
何社からも電話が来る心配はありません
一括見積もり
複数社に同じ内容の記入は不要です
返答率96%
96%以上の方が返答を受け取っています
返答時間が24時間以内の企業の中での注目ランキング
電話番号不要
何社からも電話が来る心配はありません
一括見積もり
複数社に同じ内容の記入は不要です
返答率96%
96%以上の方が返答を受け取っています
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 品名 | ボンディング精度 | ボンディング位置補正 | ボンディングスピード | ボンディングワイヤ長 | 制御分解能分解能 | 振動抑制方式 | ボンディングエリア | ワイヤ径 | ボンド荷重 | ボンディングワイヤ数 | ローダー アンローダ | ワークサイズ | 生産管理 | 駆動源 入力電源 | 駆動源 消費電力 | 駆動源 エアー | 駆動源 真空 | 装置寸法 | 質量 | オプション |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
UTC-5000NeoCu Super |
要見積もり |
ワイヤボンダ |
±2.0μm (3σ) 当社標準サンプルによる |
Shinkawa RPSによるオフセット量ボンディング前確認補正システム (温度検出によるオフセット量補正を併用) |
45ms/2mmワイヤ (ループコントロールあり。荷重検出モード使用時) 当社標準サンプルによる |
最大8mm (デバイスの条件により変わる) |
・XYテーブル 0.1μm |
Shinkawa NRSによる無反動サーボシステム |
・X ±28mm |
金線/銅線/Pd被覆銅線/銀線 φ15~50μm (バンプボンディング時はφ15~30μm) |
3~1,000gf |
最大30,000ワイヤ |
フルオートマガジンスタッカ方式 (オプションでストッカ方式選択可能) |
・幅 20~95mm (キャリアの時は20~93mm) |
生産管理画面による稼働率管理他 |
単相 AC100V±5％ 50/60Hz (その他の電圧はトランスが必要) |
約1.3kVA |
500kPa (5kgf/cm2) 100L/min |
-74kPa (-550mmHg) 以下 (ゲージ圧) |
・W 1,244mm |
約520kg |
通信インタフェース SECS I/SECSII、HSMS、GEM |
返答率
100.0%
返答時間
43.8時間
