ウェーハ用ワイドエリア対応高速バンプボンダ SBB-5200
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この製品について

■特徴・ワイヤボンダUTC-5000をベースとすることで、高速ボンディング30ms/バンプを実現
・ウェーハ回転ステージの搭載により、6インチまでのウェーハにボンディングが可能
・2ウェーハステージ仕様と昇降温制御機能を搭載することで、SAW FILTERウェーハの交換時間を短縮し、生産性を向上
・イニシャルボール径自動監視機能 (FAM) により、イニシャルボール径を測定
・ウェーハオートローダ搭載によりウェーハの自動交換を実現 (オプション) 

使用例
■BIM:Bond Inspection Measurement (接合ボール位置検出機能) BIMは、ボンディング後の画像からボンディング位置のずれ量を算出し、ボンディング位置を補正する機能である。ボンディング時の各種変動による位置ズレをリアルタイムに修正し、ボンディング精度の安定化を図る。

■FAM:Free Air ball Measurement (初期ボール自動監視機能) FAMは、ワイヤボンディングの初期ボール の径や形状をモニタリングすることにより、初期ボール形状を安定化させる新川の独自機能である。検出には、Reference Positioning System (RPS) という、キャピラリ先端位置を撮像する機能を活用している。UTC-5000シリーズの高信頼性ボンディングを支える機能となっている。

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
ウェーハ用ワイドエリア対応高速バンプボンダ SBB-5200

取扱企業
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

カテゴリ

半導体製造

半導体製造装置

半導体製造

ワイヤーボンダ

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ウェーハ用ワイドエリア対応高速バンプボンダ SBB-5200 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	品名	ボンディング精度	ボンディング位置補正	ボンディングスピード	制御分解能分解能	振動抑制方式	ボンディングエリア	ワイヤ径	ボンド荷重	ボンディングバンプ数	ウェーハステージ	ウェーハサイズ大きさ	ウェーハサイズ厚さ	生産管理	駆動源入力電源	駆動源消費電力	駆動源エアー	駆動源真空	装置寸法	質量	オプション
	SBB-5200	要見積もり	バンプボンダ	±2.5μm (3σ) 当社標準サンプルによる	Shinkawa RPSによるオフセット量ボンディング前確認補正システム	30ms/バンプ (リバース動作なし) 当社標準サンプルによる	・XYテーブル:0.1 μm ・Z軸:0.1μm	Shinkawa NRSによる無反動サーボシステム	最大φ150mm (6インチウェーハ)	金線 φ15~32μm	最大 4.9N	最大30,000バンプ	6インチ2ウェーハステージ※昇降温制御機能付き	最大6インチ (ウェーハの大きさを変更する際、部品変更が必要)	0.15~0.6mm (ウェーハの厚さを変更する際、部品変更が必要な場合がある)	生産管理画面による稼働率管理他	単相AC100V±5％ 50/60Hz (その他の電圧はトランスが必要)	約1.1 kVA	500kPa (5kgf/cm2) 100L/min.	-74kPa (-550mmHg) 以下 (ゲージ圧)	・W 1,000mm ・D 1,084mm ・H 2,092mm	約500kg	6インチウェーハオートローダ