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パッケージ変換モジュール-パッケージ変換モジュール
パッケージ変換モジュール-株式会社キャズテック商事

パッケージ変換モジュール
株式会社キャズテック商事



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この製品について

■製品特長

パッケージ変換モジュールはお使いのデバイスの仕様変更 (アップグレード) や生産終息に伴うレイアウト変更を要する際、基板の改版をせずそのまま実装できる画期的なモジュールです。必要に応じて機能追加 (デバイス、チップやテストピンなどをつけること) も可能です。

■対象パッケージ

・DIP→DIP ・DIP→PLCC ・DIP→SOIC ・PGA→QFP ・PLCC→PGA ・PLCC→PGA ・BGA→QFP ・SOIC→DIP ・PGA→PLCC ・TSOP→QFP ・QFP→BGA ・BGA→BGA

■詳細

QFP変換はリードを出す形状ではなく、独自のはんだバンプをパターンに合わせて設計することでコストメリットに繋がります。

  • シリーズ

    パッケージ変換モジュール

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パッケージ変換モジュール 品番1件

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