パッケージ変換モジュール
株式会社キャズテック商事
この製品について
■製品特長
パッケージ変換モジュールはお使いのデバイスの仕様変更 (アップグレード) や生産終息に伴うレイアウト変更を要する際、基板の改版をせずそのまま実装できる画期的なモジュールです。必要に応じて機能追加 (デバイス、チップやテストピンなどをつけること) も可能です。■対象パッケージ
・DIP→DIP ・DIP→PLCC ・DIP→SOIC ・PGA→QFP ・PLCC→PGA ・PLCC→PGA ・BGA→QFP ・SOIC→DIP ・PGA→PLCC ・TSOP→QFP ・QFP→BGA ・BGA→BGA■詳細
QFP変換はリードを出す形状ではなく、独自のはんだバンプをパターンに合わせて設計することでコストメリットに繋がります。-
シリーズ
パッケージ変換モジュール
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取扱企業
株式会社キャズテック商事
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パッケージ変換モジュール 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) |
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パッケージ変換モジュール |
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のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
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この商品の取り扱い会社情報
- 本社所在地: 東京都