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中小型サイズのSMD部品のリワークが可能 精密ホットエアーステーション TESEシリーズ-JBC Soldering Japan株式会社

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ESD/EOS

ESD対応

USB-A (フロント)

ファームウェア更新/グラフ・プロファイル管理

USB-B (リア)

PCソフトウェア

ペダル

ツール制御方法のオプションとして

ロボット

RS-232リモート制御

温度プロファイル

はんだ付け工程での熱衝撃を避けるために、特定の熱プロファイルを設定します。はんだ付けプロファイルを最大25個まで登録可能

梱包時の寸法と重量

474×368×195mm/5.69kg

周囲動作温度

10~50ºC

真空

30%/228mmHg

寸法と重量

230×148×160mm/4.72kg

接続 熱電対タイプK

制御と保護の両面で使用可能

設定温度範囲

150~450ºC

電源 公称電力

300

等電位ボンディング

EPAへのオプション接続

動作モード

加熱/プロファイル/冷却

流量

2~17SLPM

この製品について

■特長

・中小型サイズのSMD部品のリワークが可能な精密ホットエアーステーションです。 ・JBC独自のホットエアーシステムとプロテクター、三脚、エクストラクターの組み合わせにより、選択された部品に熱を集中させながら、簡単かつ安全に部品のはんだ除去ができます。 ・外部熱電対を接続すると、リワーク工程中に部品/PCBを高精度にクローズループ制御できます。部品やPCBの特定の領域を保護するためにも使用できます。 ・すべてのJBCステーションと同様に、TESEはコントロールユニットをカスタマイズできる10以上のパラメーターを持つメニューがあります。

■TESE精密ホットエアーステーションによるはんだ除去

・配置:部品に最適なエクストラクターまたはプロテクター、三脚を選択ください。 ・加熱:部品に熱を充てる間、周囲の部品は保護されています。 ・取外し:はんだ除去された部品は自動的に取り外されます。

■製品構成

・1 TE 精密ホットエアーステーション ・2 TEQ 精密ホットエアーステーション (付属品収納台無し)

  • 型番

    TESE-A

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中小型サイズのSMD部品のリワークが可能 精密ホットエアーステーション TESEシリーズ TESE-Aの性能表

商品画像 価格 (税抜) ESD/EOS USB-A (フロント) USB-B (リア) ペダル ロボット 温度プロファイル 梱包時の寸法と重量 周囲動作温度 真空 寸法と重量 接続 熱電対タイプK 設定温度範囲 電源 公称電力 等電位ボンディング 動作モード 流量
中小型サイズのSMD部品のリワークが可能 精密ホットエアーステーション TESEシリーズ-品番-TESE-A 要見積もり ESD対応 ファームウェア更新/グラフ・プロファイル管理 PCソフトウェア ツール制御方法のオプションとして RS-232リモート制御 はんだ付け工程での熱衝撃を避けるために、特定の熱プロファイルを設定します。はんだ付けプロファイルを最大25個まで登録可能 474×368×195mm/5.69kg 10~50ºC 30%/228mmHg 230×148×160mm/4.72kg 制御と保護の両面で使用可能 150~450ºC 300 EPAへのオプション接続 加熱/プロファイル/冷却 2~17SLPM

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設定温度 ℃

0 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500

電源 V

10 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 800

消費電力 W

0 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 1,000 1,000 - 1,500 1,500 - 2,500

重量 kg

0 - 10 10 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 1,000 1,000 - 2,000

はんだ容量 kg

0 - 10 10 - 30 30 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

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この商品の取り扱い会社情報

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19.7時間

会社概要

JBC Soldering Japan 株式会社
〒550-0012
大阪市西区立売堀1-2-12本町平成ビル3階
Tel. 06-6734-4488
japan@jbctools.co....

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  • 本社所在地: 大阪府

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