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型番
LA-55AR-6H取扱企業
株式会社ウィンテクノカテゴリ
| 商品画像 | 価格 (税抜) | 色調 | 材質 | 関節 | 設置方法 | 耐荷重 | 重量 | JAN | JAN |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
¥46,000 | シルバー、ブラック | アルミニウム合金・鉄 | 5 | レール取付 (縦タイプ) | ~5Kg | 1.85kg |
4582158137556 |
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半導体製造装置半導体製造装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#成膜 #エッチング #洗浄 #アッシング #イオン注入 #検査 #搬送 #アライメント #パターニング #組立 #封止 #計測工程分類
成膜装置 リソグラフィ装置 エッチング装置搬送方式
バッチ式 シングル式 クラスター式 真空搬送式成膜方式
化学気相成長型 物理気相成長型 スピンコート型ウェハーサイズ mm
0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350チップサイズ mm
0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35基板サイズ mm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500処理能力 秒/chip
0 - 1 2 - 31ボンディング精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21電源電圧 V
90 - 120 120 - 220 220 - 260
