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電子基板 コンタクトの面積を最小限に。 特殊バンプFPC-太洋テクノレックス株式会社

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この製品について

コンタクトの面積を最小限に。

■特長

・BVH接続 ・安定したコンタクト性能 ・ファイン化が容易で、コストダウン提案可能 ・設計の自由度が向上

■用途

BGAへ直接コンタクトなど

  • 型番

    特殊バンプFPC

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電子基板 コンタクトの面積を最小限に。 特殊バンプFPC 特殊バンプFPCの性能表

商品画像 価格 (税抜) 高さ トップ径
電子基板 コンタクトの面積を最小限に。 特殊バンプFPC-品番-特殊バンプFPC 要見積もり 250µm 100µm

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使用用途

#アンプ #コンピュータ #モバイル機器 #家電 #計測機器 #産業機器 #車載 #通信機器 #電源機器 #半導体パッケージ

層構成

単層基板 両面基板 多層基板

材料種別

ガラスエポキシ型 アルミ基板型 フレキシブル基板型 セラミック基板型

配線構造

貫通スルーホール型 ビアオンホール型 ビルドアップ型 ブラインドビア型

表面処理

はんだレベラ型 金フラッシュ型 OSP処理型 銀仕上げ型

層数 層

1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32

板厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8

最小線幅 μm

10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500

最小ドリル径 mm

0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5

穴径 mm

0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7

パッドピッチ mm

0 - 1 1 - 3

銅箔厚 μm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

太洋テクノレックス株式会社は、フレキシブルプリント配線板(FPC)の試作・開発と基板検査装置のフィールドで活動し続けています。
FPCはハードウェアの根本的な構造に関わる部分であるため、高精度な品質と開発期間の短...

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  • 本社所在地: 和歌山県

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