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処理ウエハーサイズ
200mm (8インチ)
処理方法
枚葉式
RF電源
3kW 27.12MHz
プロセスガス
O2
パージガス
N2
処理ステップ
20ステップ (100レシピ)
チャンバ数
2
ウェハー搬送ユニット
カセットローダ (SMIForOPEN) 25フィンガー大気搬送 2フィンガ―真空搬送ロボ
スループット
> 100枚/H 弊社評価標準ポジレジスト t<2.4um
ユーティリティ 電源
Φ3 200V
ユーティリティ 真空ポンプ
・プロセスチャンバ 5,000L/min×2台 ・ロードロックチャンバ 1,400L/min×1台
ユーティリティ O2
0.1MPa
ユーティリティ N2
0.1MPa
ユーティリティ CDA
0.5MPa
ユーティリティ 冷却水
13L/min以上 0.5MPa以下
本体寸法 (mm)
980Wx2,058Dx1,910H
制御ラック寸法 (mm)
503Wx432Dx1,448H
重量 (kg)
1,300 (本体) 、100 (制御ラック)
型番
MG200シリーズ
バッチアッシング装置 MG200取扱企業
ミヤ通信工業株式会社カテゴリ
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半導体製造装置の製品201点中、注目ランキング上位6点
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| 商品画像 | 価格 (税抜) | 処理ウエハーサイズ | 処理方法 | RF電源 | プロセスガス | パージガス | 処理ステップ | チャンバ数 | ウェハー搬送ユニット | スループット | ユーティリティ 電源 | ユーティリティ 真空ポンプ | ユーティリティ O2 | ユーティリティ N2 | ユーティリティ CDA | ユーティリティ 冷却水 | 本体寸法 (mm) | 制御ラック寸法 (mm) | 重量 (kg) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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|
要見積もり | 200mm (8インチ) | 枚葉式 | 3kW 27.12MHz | O2 | N2 | 20ステップ (100レシピ) | 2 |
カセットローダ (SMIForOPEN) 25フィンガー大気搬送 2フィンガ―真空搬送ロボ |
> 100枚/H 弊社評価標準ポジレジスト t<2.4um |
Φ3 200V |
・プロセスチャンバ 5,000L/min×2台 ・ロードロックチャンバ 1,400L/min×1台 |
0.1MPa | 0.1MPa | 0.5MPa | 13L/min以上 0.5MPa以下 | 980Wx2,058Dx1,910H | 503Wx432Dx1,448H | 1,300 (本体) 、100 (制御ラック) |
半導体製造装置の中でこの商品と同じ値をもつ製品
使用用途がアッシングの製品
半導体製造装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#成膜 #エッチング #洗浄 #アッシング #イオン注入 #検査 #搬送 #アライメント #パターニング #組立 #封止 #計測工程分類
成膜装置 リソグラフィ装置 エッチング装置搬送方式
バッチ式 シングル式 クラスター式 真空搬送式成膜方式
化学気相成長型 物理気相成長型 スピンコート型ウェハーサイズ mm
0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350チップサイズ mm
0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35基板サイズ mm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500処理能力 秒/chip
0 - 1 2 - 31ボンディング精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21電源電圧 V
90 - 120 120 - 220 220 - 260
