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処理ウエハーサイズ
150mm (6インチ) 、オプション125mm (5インチ) 兼用可
処理方法
同軸パレル方式
RF電源
1kW 13.56MHz オートチューニング
プロセスガス
O2
パージガス
N2
処理ステップ
3ステップ (128レシピ)
チャンバ数
円筒・縦型×1
ウェハー搬送ユニット
垂直動作 カセットエレベータ 2フィンガ吸着式クリーンロボ
スループット
> 50枚/H 弊社評価標準ポジレジスト t=1.0um
ユーティリティ 電源
Φ3 200V
ユーティリティ 真空ポンプ
10,000L/min
ユーティリティ O2
0.2MPa
ユーティリティ N2
0.3MPa
ユーティリティ CDA
0.5MPa
ユーティリティ フィンガ吸着
-80~-60KPa
本体寸法 (mm)
600Wx1,300Dx1,780H
制御ラック寸法 (mm)
550Wx650Dx745H
重量 (kg)
300 (本体) 、120 (制御ラック)
型番
MG6500Rシリーズ
バッチアッシング装置 MG6500R取扱企業
ミヤ通信工業株式会社カテゴリ
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半導体製造装置の製品201点中、注目ランキング上位6点
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| 商品画像 | 価格 (税抜) | 処理ウエハーサイズ | 処理方法 | RF電源 | プロセスガス | パージガス | 処理ステップ | チャンバ数 | ウェハー搬送ユニット | スループット | ユーティリティ 電源 | ユーティリティ 真空ポンプ | ユーティリティ O2 | ユーティリティ N2 | ユーティリティ CDA | ユーティリティ フィンガ吸着 | 本体寸法 (mm) | 制御ラック寸法 (mm) | 重量 (kg) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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要見積もり | 150mm (6インチ) 、オプション125mm (5インチ) 兼用可 | 同軸パレル方式 | 1kW 13.56MHz オートチューニング | O2 | N2 | 3ステップ (128レシピ) | 円筒・縦型×1 |
垂直動作 カセットエレベータ 2フィンガ吸着式クリーンロボ |
> 50枚/H 弊社評価標準ポジレジスト t=1.0um |
Φ3 200V | 10,000L/min | 0.2MPa | 0.3MPa | 0.5MPa | -80~-60KPa | 600Wx1,300Dx1,780H | 550Wx650Dx745H | 300 (本体) 、120 (制御ラック) |
半導体製造装置の中でこの商品と同じ値をもつ製品
使用用途がアッシングの製品
半導体製造装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#成膜 #エッチング #洗浄 #アッシング #イオン注入 #検査 #搬送 #アライメント #パターニング #組立 #封止 #計測工程分類
成膜装置 リソグラフィ装置 エッチング装置搬送方式
バッチ式 シングル式 クラスター式 真空搬送式成膜方式
化学気相成長型 物理気相成長型 スピンコート型ウェハーサイズ mm
0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350チップサイズ mm
0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35基板サイズ mm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500処理能力 秒/chip
0 - 1 2 - 31ボンディング精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21電源電圧 V
90 - 120 120 - 220 220 - 260
