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粘度

0.8Pa • s

硬化時間

150℃/30分

Tg

144℃

この製品について

半導体

■各種パッケージに対応した幅広いラインナップ

各種パッケージに対応した、半導体液状封止剤をラインナップしており、用途、工法に合わせた樹脂の開発・製造を手掛けます。 時代にあった特性 (低応力、高耐熱、高耐湿等) ご要望に対応するノウハウを兼ね備えており、樹脂にあった工法の提案も可能。幅広いニーズに対応いたします。

■分野

半導体材料、アンダーフィル材

■特徴・性能

低粘度、速硬化、1液性、高浸透性、エポキシ樹脂

■用途・工法

BGA / CSP、ディスペンス、センサ各種、モジュール各種、アンダーフィル、接着・固定 / チップ部品、接着剤

  • 型番

    EA-421-B5

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半導体材料 アンダーフィル材 EA-421-B5 EA-421-B5の性能表

商品画像 価格 (税抜) 粘度 硬化時間 Tg
要見積もり 0.8Pa • s 150℃/30分 144℃

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使用用途

#ウエハ製造 #フォトリソグラフィー #エッチング #薄膜形成 #ドーピング #CMP研磨 #半導体製造 #精密機器製造

物質種類

シリコン ゲルマニウム 化合物半導体

形状

ウエハ シングルクリスタル ポリクリスタル

ドーピング種

n型半導体 p型半導体

特殊特性

高耐圧半導体 高周波半導体

厚さ μm

150 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600 600 - 1,200 1,200 - 1,400

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