R-FR10 | 電子回路基板材料モバイル機器用フレキシブル基板材料「FELIOS」シリーズ FELIOS FRCC
パナソニックインダストリー株式会社

パナソニックインダストリー株式会社の対応状況返信の早い企業

返答率

100.0%

返答時間

10.3時間

全型番で同じ値の指標

ガラス転移温度 (Tg) 社内法 (DMA) ℃

70,210 (Ad) / 320 (PI)

ガラス転移温度 (Tg) 社内法 (TMA) ℃

190 (Ad) / 270 (PI)

熱膨張係数 (タテ/ヨコ方向) α1 ppm/℃

80 (Ad) / 25 (PI)

熱膨張係数 (タテ/ヨコ方向) α2 ppm/℃

580 (Ad) / 25 (PI)

熱膨張係数 (厚さ方向) α1 ppm/℃

210 (Ad) / - (PI)

熱膨張係数 (厚さ方向) α2 ppm/℃

210 (Ad) / - (PI)

比誘電率 (Dk) 1GHz

3.0 (Ad) / 3.3 (PI)

比誘電率 (Dk) 2GHz

3.0 (Ad) / 3.2 (PI)

誘電正接 (Df) 1GHz

0.019 (Ad) / 0.010 (PI)

誘電正接 (Df) 2GHz

0.020 (Ad) / 0.010 (PI)

はんだ耐熱性

異常なし

引き剥がし強さ N/mm

0.8

体積抵抗率 MΩ·m

C-96/20/65 1×108 C-96/20/65+C-96/40/90 9×107

表面抵抗 MΩ·m

C-96/20/65 3×108 C-96/20/65+C-96/40/90 1×108

吸水率 %

1.2

耐燃性

94VTM-0

耐アルカリ性

異常なし

弾性率 GPa

1.0 (Ad) /4.0 (PI)

耐折性回

>150

全1種類の型番を一覧でみる

この製品について

■モバイル機器用 フレキシブル基板材料「FELIOS」シリーズスマートフォンやデジタル家電など、モバイル機器のさまざまな実装ニーズに対応するフレキシブル基板材料。優れた寸法安定性に加え、スプリングバック性、高周波特性なども有した商品をラインアップ。

■フレキシブル基板材料 樹脂付銅箔 FELIOS FRCC・薄型多層化、ビルドアップ工程の簡略化を可能とし、モバイル機器やモジュールの薄型化·小型化に貢献
・優れた成形性で、より表層が平滑な3層フレキシブル回路基板を実現

■用途モバイル

■詳細用途スマートフォン (メイン基板、サブ基板、モジュール基板) など

■主要特性・薄型多層化
・ビルドアップ工程 簡略化
・表面平滑性に優れる

■コンセプト基板の薄型多層化が可能なため製造工数の簡素化が可能

■薄型多層化リジットフレックスの薄型化が可能

■表面平滑性成型後の表面の平滑性

型番
R-FR10

シリーズ
電子回路基板材料モバイル機器用フレキシブル基板材料「FELIOS」シリーズ FELIOS FRCC

取扱企業
パナソニックインダストリー株式会社

カテゴリ

基板・ボード

プリント基板

基板・ボード

フレキシブル基板（FPC）

基板・ボード

フレキシブルプリント基板

この商品に関する問題を報告する

130人以上が見ています

最新の閲覧: 3時間前

返答率: 100.0%

返答時間: 10.3時間

無料
見積もり費用は無料です、お気軽にご利用ください

電話番号不要
不必要に電話がかかってくる心配はありません

プリント基板注目ランキング

プリント基板の製品238点中、注目ランキング上位6点

両面 (銅、銀) ペーストスルーホール基板

株式会社京写

1210人以上が見ています

最新の閲覧: 4時間前

プリント基板製造

株式会社ユニクラフト

1060人以上が見ています

最新の閲覧: 2時間前

狭ピッチBGA／CSP対応プリント基板 (The PCB for Narrow pitch BGA／CSP)

OKIサーキットテクノロジー株式会社

940人以上が見ています

最新の閲覧: 1時間前

6層 14層リジッドフレックス基板メタルコア (アルミ) 基板

株式会社ウイル

880人以上が見ています

最新の閲覧: 50分前

IVH・BVH基板

伸光写真サービス株式会社

850人以上が見ています

放熱基板

伸光写真サービス株式会社

720人以上が見ています

最新の閲覧: 10時間前

電話番号不要

何社からも電話が来る心配はありません

一括見積もり

複数社に同じ内容の記入は不要です

返答率96%

96%以上の方が返答を受け取っています

見積もりの使い方

プリント基板注目ランキング (対応の早い企業)

返答時間が24時間以内の企業の中での注目ランキング

両面 (銅、銀) ペーストスルーホール基板

株式会社京写

1210人以上が見ています

最新の閲覧: 4時間前

返答時間: 3.87時間

プリント基板製造

株式会社ユニクラフト

1060人以上が見ています

最新の閲覧: 2時間前

返答時間: 0.21時間

IVH・BVH基板

伸光写真サービス株式会社

850人以上が見ています

返答時間: 5.63時間

放熱基板

伸光写真サービス株式会社

720人以上が見ています

最新の閲覧: 10時間前

返答時間: 5.63時間

ユニバーサル基板ノーマル両面

株式会社ユニクラフト

700人以上が見ています

最新の閲覧: 1時間前

返答時間: 0.21時間

印刷法による製品サイズ1200ｍｍのプリント配線板長尺基板 KLS

株式会社京写

700人以上が見ています

最新の閲覧: 9時間前

返答時間: 3.87時間

電話番号不要

何社からも電話が来る心配はありません

一括見積もり

複数社に同じ内容の記入は不要です

返答率96%

96%以上の方が返答を受け取っています

見積もりの使い方

電子回路基板材料モバイル機器用フレキシブル基板材料「FELIOS」シリーズ FELIOS FRCC R-FR10の性能表

商品画像	価格 (税抜)	ガラス転移温度 (Tg) 社内法 (DMA) ℃	ガラス転移温度 (Tg) 社内法 (TMA) ℃	熱膨張係数 (タテ/ヨコ方向) α1 ppm/℃	熱膨張係数 (タテ/ヨコ方向) α2 ppm/℃	熱膨張係数 (厚さ方向) α1 ppm/℃	熱膨張係数 (厚さ方向) α2 ppm/℃	比誘電率 (Dk) 1GHz	比誘電率 (Dk) 2GHz	誘電正接 (Df) 1GHz	誘電正接 (Df) 2GHz	はんだ耐熱性	引き剥がし強さ N/mm	体積抵抗率 MΩ·m	表面抵抗 MΩ·m	吸水率 %	耐燃性	耐アルカリ性	弾性率 GPa	耐折性回
	要見積もり	70,210 (Ad) / 320 (PI)	190 (Ad) / 270 (PI)	80 (Ad) / 25 (PI)	580 (Ad) / 25 (PI)	210 (Ad) / - (PI)	210 (Ad) / - (PI)	3.0 (Ad) / 3.3 (PI)	3.0 (Ad) / 3.2 (PI)	0.019 (Ad) / 0.010 (PI)	0.020 (Ad) / 0.010 (PI)	異常なし	0.8	C-96/20/65 1×108 C-96/20/65+C-96/40/90 9×107	C-96/20/65 3×108 C-96/20/65+C-96/40/90 1×108	1.2	94VTM-0	異常なし	1.0 (Ad) /4.0 (PI)	>150