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電子回路基板材料 モバイル機器用 フレキシブル基板材料「FELIOS」シリーズ FELIOS R-BM17-パナソニックインダストリー株式会社

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はんだ耐熱性 A ℃

LCPとボンディングシート間 270 Pass 銅箔とボンディングシート間 270 Pass

はんだ耐熱性 C96/40/90 ℃

LCPとボンディングシート間 260 Pass 銅箔とボンディングシート間 260 Pass

比誘電率 (Dk) A

2.85

比誘電率 (Dk) C96/40/90

2.84

誘電正接 (Df) A

0.0021

誘電正接 (Df) C96/40/90

0.0021

銅箔引き剥がし強さ N/mm

LCPとボンディングシート間 1.08 銅箔とボンディングシート間 0.73

耐折性MIT試験 Number

55

はぜ折り性 外側回路 Number

19

はぜ折り性 内側回路 Number

11

耐燃性

94VTM-0

この製品について

■モバイル機器用 フレキシブル基板材料「FELIOS」シリーズ

スマートフォンやデジタル家電など、モバイル機器のさまざまな実装ニーズに対応するフレキシブル基板材料。優れた寸法安定性に加え、スプリングバック性、高周波特性なども有した商品をラインアップ。

■低伝送損失フレキシブル多層基板材料

・LCPの多層化により、機器の薄型化に貢献 ・ボンディングシートのハンドリング性を向上 ・FPCケーブルの高速化/低損失化に貢献

■用途

モバイル

■詳細用途

モバイル機器 (スマートフォン、タブレットPC etc.) のアンテナモジュールなど

■主要特性

・機器の薄型化に貢献 (同軸ケーブル代替/多層化が可能) ・加工時のハンドリング性を向上 ・FPCケーブルの高速化/低損失化に貢献

  • 型番

    R-BM17

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電子回路基板材料 モバイル機器用 フレキシブル基板材料「FELIOS」シリーズ FELIOS R-BM17 R-BM17の性能表

商品画像 価格 (税抜) はんだ耐熱性 A ℃ はんだ耐熱性 C96/40/90 ℃ 比誘電率 (Dk) A 比誘電率 (Dk) C96/40/90 誘電正接 (Df) A 誘電正接 (Df) C96/40/90 銅箔引き剥がし強さ N/mm 耐折性MIT試験 Number はぜ折り性 外側回路 Number はぜ折り性 内側回路 Number 耐燃性
電子回路基板材料 モバイル機器用 フレキシブル基板材料「FELIOS」シリーズ FELIOS R-BM17-品番-R-BM17 要見積もり LCPとボンディングシート間 270 Pass
銅箔とボンディングシート間 270 Pass
LCPとボンディングシート間 260 Pass
銅箔とボンディングシート間 260 Pass
2.85 2.84 0.0021 0.0021 LCPとボンディングシート間 1.08
銅箔とボンディングシート間 0.73
55 19 11 94VTM-0

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使用用途

#アンプ #コンピュータ #モバイル機器 #家電 #計測機器 #産業機器 #車載 #通信機器 #電源機器 #半導体パッケージ

層数 層

1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32

板厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8

最小線幅 μm

10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500

最小ドリル径 mm

0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7

穴径 mm

0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7

パッドピッチ mm

0 - 1 1 - 3

銅箔厚 μm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600

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会社概要

パナソニックインダストリー株式会社は、電子部品・産業デバイス・電子材料の開発・製造・販売を行う、パナソニックホールディングス傘下の大手メーカーです。 2022年に創業し、メカトロニクス・産業デバイス・デバイスソリューシ...

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  • 本社所在地: 大阪府

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