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電子回路基板材料 モバイル機器用 フレキシブル基板材料「FELIOS」シリーズ FELIOS LCP R-F705S-パナソニックインダストリー株式会社

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100.0%

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全型番で同じ値の指標

はんだ耐熱性

異常なし

吸湿はんだ耐熱性

異常なし

比誘電率 (Dk) 14GHz

2.9

誘電正接 (Df) 14GHz

0.002

比誘電率 (Dk) 10GHz

3.3

誘電正接 (Df) 10GHz

0.002

弾性率 GPa

3.5

表面層の絶縁抵抗 MΩ

4.0x1010

吸水率 %

0.04

銅箔引き剥がし強さ ED: 18μm N/mm

0.8

耐薬品性

異常なし

寸法安定性 エッチング後 MD方向 %

0.008

寸法安定性 エッチング後 TD方向 %

0.007

寸法安定性 E-0.5/150後 MD方向 %

0.052

寸法安定性 E-0.5/150後 TD方向 %

0.035

耐燃性

94VTM-0

アウトガス TML/CVCM / WVR %

0.05 / <0.01 / 0.04

この製品について

■モバイル機器用 フレキシブル基板材料「FELIOS」シリーズ

スマートフォンやデジタル家電など、モバイル機器のさまざまな実装ニーズに対応するフレキシブル基板材料。優れた寸法安定性に加え、スプリングバック性、高周波特性なども有した商品をラインアップ。

■フレキシブル基板材料 LCP (液晶ポリマー) FELIOS LCP

・優れた高周波特性により、モバイル機器の大容量·高速伝送に貢献、同軸ケーブルの置換が可能。 ・吸湿時の誘電特性が優れており、耐水·耐環境性能の求められるミリ波レーダ用アンテナ基板に対応。

■用途

・エアロスペース ・ワイヤレス通信 ・アンテナ

■詳細用途

航空・宇宙機器、スマートフォン (アンテナモジュール) 、ノートPC・タブレットPC・4K/8K ディスプレイ (高速FPC ケーブル) 、車載機器 (ミリ波レーダー) など

■主要特性

・Dk 2.9 Df 0.002@14GHz ・吸水率0.04% ・銅箔引き剥がし強さ0.8N/mm

■ラインアップ

高い板厚精度で、厚板仕様に対応

■コンセプト

同軸ケーブルよりも薄くすることで機器の小型化・軽量化に貢献

■吸湿時の誘電特性

R-F705Sは吸湿時であってもポリイミド品と比較し、伝送損失が低い

  • 型番

    R-F705S

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電子回路基板材料 モバイル機器用 フレキシブル基板材料「FELIOS」シリーズ FELIOS LCP R-F705S R-F705Sの性能表

商品画像 価格 (税抜) はんだ耐熱性 吸湿はんだ耐熱性 比誘電率 (Dk) 14GHz 誘電正接 (Df) 14GHz 比誘電率 (Dk) 10GHz 誘電正接 (Df) 10GHz 弾性率 GPa 表面層の絶縁抵抗 MΩ 吸水率 % 銅箔引き剥がし強さ ED: 18μm N/mm 耐薬品性 寸法安定性 エッチング後 MD方向 % 寸法安定性 エッチング後 TD方向 % 寸法安定性 E-0.5/150後 MD方向 % 寸法安定性 E-0.5/150後 TD方向 % 耐燃性 アウトガス TML/CVCM / WVR %
電子回路基板材料 モバイル機器用 フレキシブル基板材料「FELIOS」シリーズ FELIOS LCP R-F705S-品番-R-F705S 要見積もり 異常なし 異常なし 2.9 0.002 3.3 0.002 3.5 4.0x1010 0.04 0.8 異常なし 0.008 0.007 0.052 0.035 94VTM-0 0.05 / <0.01 / 0.04

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使用用途

#アンプ #コンピュータ #モバイル機器 #家電 #計測機器 #産業機器 #車載 #通信機器 #電源機器 #半導体パッケージ

層数 層

1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32

板厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8

最小線幅 μm

10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500

最小ドリル径 mm

0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7

穴径 mm

0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7

パッドピッチ mm

0 - 1 1 - 3

銅箔厚 μm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

パナソニックインダストリー株式会社は、電子部品・産業デバイス・電子材料の開発・製造・販売を行う、パナソニックホールディングス傘下の大手メーカーです。 2022年に創業し、メカトロニクス・産業デバイス・デバイスソリューシ...

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  • 本社所在地: 大阪府

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