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返答時間
10.3時間
はんだ耐熱性 A ℃
>330
はんだ耐熱性 C-96/40/90 ℃
260
比誘電率 (Dk)
3.2
誘電正接 (Df)
0.003
弾性率 GPa
7.1
引張り強さ MPa
542
銅箔引き剥がし強さ N/mm
1.35
熱膨張係数 MD/TD ppm/℃
17 / 19
熱膨張係数 厚さ方向 ppm/℃
101
熱伝導率 W/m・K
0.16
寸法安定性 エッチング後 MD方向 %
0.00±0.10
寸法安定性 エッチング後 TD方向 %
0.00±0.10
吸水率 %
0.9
耐燃性
94V-0
アウトガス TML/CVCM / WVR %
0.62 / 0.05 / 0.55
型番
R-F775取扱企業
パナソニックインダストリー株式会社カテゴリ
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商品画像 | 価格 (税抜) | はんだ耐熱性 A ℃ | はんだ耐熱性 C-96/40/90 ℃ | 比誘電率 (Dk) | 誘電正接 (Df) | 弾性率 GPa | 引張り強さ MPa | 銅箔引き剥がし強さ N/mm | 熱膨張係数 MD/TD ppm/℃ | 熱膨張係数 厚さ方向 ppm/℃ | 熱伝導率 W/m・K | 寸法安定性 エッチング後 MD方向 % | 寸法安定性 エッチング後 TD方向 % | 吸水率 % | 耐燃性 | アウトガス TML/CVCM / WVR % |
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要見積もり | >330 | 260 | 3.2 | 0.003 | 7.1 | 542 | 1.35 | 17 / 19 | 101 | 0.16 | 0.00±0.10 | 0.00±0.10 | 0.9 | 94V-0 | 0.62 / 0.05 / 0.55 |
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使用用途
#アンプ #コンピュータ #モバイル機器 #家電 #計測機器 #産業機器 #車載 #通信機器 #電源機器 #半導体パッケージ層数 層
1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32板厚 mm
0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8最小線幅 μm
10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500最小ドリル径 mm
0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7穴径 mm
0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7パッドピッチ mm
0 - 1 1 - 3銅箔厚 μm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600