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プレッシャープレート材質
SUS (⌀250mm)
ウエハサイズ
Max.⌀248mm
ウエハの配置
手動
空圧機器
エアシリンダー⌀100 / ストローク:250mmL
加熱方式
電熱Max.150℃
ワックスディスペンサー
電熱式タンクMax.150℃
冷却方式
外部チラーによる冷却水循環 (タイマー制御)
シャッター開閉
エアシリンダー / セレクトスイッチ
稼働状況通知
3色シグナルタワー ブザー付
電源
3相 AC200V 50/60Hz
本体寸法 (WxDxHmm)
780x750x1,870
重量 (Kg NET)
400
型番
EBM-200HCD取扱企業
日本エンギス株式会社カテゴリ
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半導体製造装置の製品183点中、注目ランキング上位6点
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| 商品画像 | 価格 (税抜) | プレッシャープレート材質 | ウエハサイズ | ウエハの配置 | 空圧機器 | 加熱方式 | ワックスディスペンサー | 冷却方式 | シャッター開閉 | 稼働状況通知 | 電源 | 本体寸法 (WxDxHmm) | 重量 (Kg NET) |
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要見積もり | SUS (⌀250mm) | Max.⌀248mm | 手動 | エアシリンダー⌀100 / ストローク:250mmL | 電熱Max.150℃ | 電熱式タンクMax.150℃ | 外部チラーによる冷却水循環 (タイマー制御) | エアシリンダー / セレクトスイッチ | 3色シグナルタワー ブザー付 | 3相 AC200V 50/60Hz | 780x750x1,870 | 400 |
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使用用途が組立の製品
半導体製造装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#成膜 #エッチング #洗浄 #アッシング #イオン注入 #検査 #搬送 #アライメント #パターニング #組立 #封止 #計測ウェハーサイズ mm
0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350チップサイズ mm
0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35基板サイズ mm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500処理能力 秒/chip
0 - 1 1 - 2 2 - 31ボンディング精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21電源電圧 V
90 - 120 120 - 220 220 - 260
