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フィルム剥離・ハーフエッチング装置 (脱墨機) -株式会社小松原

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この製品について

印刷後軟質フィルム (PET,OPS等) からインキ・コーティング剤・離型剤等を洗浄・除去・剥離・ケミカルエッチング・ハーフエッチング・ (脱墨) を行い、プラスチックフィルムの再生・再利用をする装置です。

■特長

印刷後軟質フィルム (PET,OPS等) を張力制御と蛇行調節機能によってシワを伸ばしながら巻き取り、軟質フィルムを薬液 (アルカリなど) で化成処理 (苛性処理) ・ケミカルエッチングを行うことができます。長尺のワーク (プラスチックフィルム等) を連続処理が可能です。

■用途

アルミ箔・アルミ蒸着のハーフエッチング、印刷後プラスチックフィルム (PET,OPS等) のコーティング剤・インク・離型剤等の洗浄・剥離 (苛性処理・エッチングアルカリ処理)

  • 型番

    フィルム剥離・ハーフエッチング装置 (脱墨機)

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フィルム剥離・ハーフエッチング装置 (脱墨機) フィルム剥離・ハーフエッチング装置 (脱墨機) の性能表

商品画像 価格 (税抜) ロール幅 ライン速度
フィルム剥離・ハーフエッチング装置 (脱墨機) -品番-フィルム剥離・ハーフエッチング装置 (脱墨機) 要見積もり ~3,000mm ~100m/min

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使用用途

#半導体製造 #ディスプレイ製造 #MEMS加工 #センサー製造 #光デバイス製造 #電子部品製造 #フォトマスク加工 #ウェーハ加工 #ナノ加工 #試作開発 #学術研究

エッチング方式

ウェットエッチング型 ドライエッチング型 イオンビームエッチング型

プラズマ生成方式

高周波プラズマ型 インダクティブプラズマ型 キャパシティブプラズマ型

搬送方式

バッチ式 シングルウェハ式

対象材料

シリコン対応型 化合物半導体対応型 金属膜対応型 絶縁膜対応型

ウェハサイズ mm

50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 350

プラズマソース

CCP型 ICP RF プラズマ マイクロ波

圧力制御

APC制御 FAPC

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この商品の取り扱い会社情報

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  • 本社所在地: 和歌山県

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