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返答率
100.0%
返答時間
39.3時間
インデックスタイム
140SPM
装置サイズ
(W) 1,938× (D) 1,170× (H) 1,850mm
装置重量
約2,000kg
交換キット交換時間
約15分
メインシステム構成
・2スタックマガジン/ローダ ・1ヘッド/パワー ・2スタックマガジン/オフローダ
対象マガジン
・C形オープンスタックマガジン ・幅 44~104mm/長さ 184~304mm/高さ 210~455mm
防音仕様
80dB以下
型番
COMBO-300SWカテゴリ
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半導体製造装置の製品171点中、注目ランキング上位6点
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| 商品画像 | 価格 (税抜) | インデックスタイム | 装置サイズ | 装置重量 | 交換キット交換時間 | メインシステム構成 | 対象マガジン | 防音仕様 |
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要見積もり | 140SPM | (W) 1,938× (D) 1,170× (H) 1,850mm | 約2,000kg | 約15分 |
・2スタックマガジン/ローダ ・1ヘッド/パワー ・2スタックマガジン/オフローダ |
・C形オープンスタックマガジン ・幅 44~104mm/長さ 184~304mm/高さ 210~455mm |
80dB以下 |
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半導体製造装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#成膜 #エッチング #洗浄 #アッシング #イオン注入 #検査 #搬送 #アライメント #パターニング #組立 #封止 #計測ウェハーサイズ mm
0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350チップサイズ mm
0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35基板サイズ mm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500処理能力 秒/chip
0 - 1 1 - 2 2 - 31ボンディング精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21電源電圧 V
90 - 120 120 - 220 220 - 260返答率
100.0%
返答時間
39.3時間
