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返答率
100.0%
返答時間
39.3時間
品名
バンプボンダ
ボンディング精度
±2.5μm (3σ) 当社標準サンプルによる
ボンディング位置補正
Shinkawa RPSによるオフセット量ボンディング前確認補正システム
ボンディングスピード
30ms/バンプ (リバース動作なし) 当社標準サンプルによる
制御分解能分解能
・XYテーブル:0.1 μm ・Z軸:0.1μm
振動抑制方式
Shinkawa NRSによる無反動サーボシステム
ボンディングエリア
最大φ150mm (6インチウェーハ)
ワイヤ径
金線 φ15~32μm
ボンド荷重
最大 4.9N
ボンディングバンプ数
最大30,000バンプ
ウェーハステージ
6インチ2ウェーハステージ※昇降温制御機能付き
ウェーハサイズ 大きさ
最大6インチ (ウェーハの大きさを変更する際、部品変更が必要)
ウェーハサイズ 厚さ
0.15~0.6mm (ウェーハの厚さを変更する際、部品変更が必要な場合がある)
生産管理
生産管理画面による稼働率管理他
駆動源 入力電源
単相AC100V±5% 50/60Hz (その他の電圧はトランスが必要)
駆動源 消費電力
約1.1 kVA
駆動源 エアー
500kPa (5kgf/cm2) 100L/min.
駆動源 真空
-74kPa (-550mmHg) 以下 (ゲージ圧)
装置寸法
・W 1,000mm ・D 1,084mm ・H 2,092mm
質量
約500kg
型番
SBB-5200カテゴリ
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商品画像 | 価格 (税抜) | 品名 | ボンディング精度 | ボンディング位置補正 | ボンディングスピード | 制御分解能分解能 | 振動抑制方式 | ボンディングエリア | ワイヤ径 | ボンド荷重 | ボンディングバンプ数 | ウェーハステージ | ウェーハサイズ 大きさ | ウェーハサイズ 厚さ | 生産管理 | 駆動源 入力電源 | 駆動源 消費電力 | 駆動源 エアー | 駆動源 真空 | 装置寸法 | 質量 | オプション |
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要見積もり | バンプボンダ | ±2.5μm (3σ) 当社標準サンプルによる | Shinkawa RPSによるオフセット量ボンディング前確認補正システム | 30ms/バンプ (リバース動作なし) 当社標準サンプルによる |
・XYテーブル:0.1 μm ・Z軸:0.1μm |
Shinkawa NRSによる無反動サーボシステム | 最大φ150mm (6インチウェーハ) | 金線 φ15~32μm | 最大 4.9N | 最大30,000バンプ | 6インチ2ウェーハステージ※昇降温制御機能付き | 最大6インチ (ウェーハの大きさを変更する際、部品変更が必要) | 0.15~0.6mm (ウェーハの厚さを変更する際、部品変更が必要な場合がある) | 生産管理画面による稼働率管理他 | 単相AC100V±5% 50/60Hz (その他の電圧はトランスが必要) | 約1.1 kVA | 500kPa (5kgf/cm2) 100L/min. | -74kPa (-550mmHg) 以下 (ゲージ圧) |
・W 1,000mm ・D 1,084mm ・H 2,092mm |
約500kg |
6インチウェーハオートローダ |
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