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ウェーハ用ワイドエリア対応高速バンプボンダ SBB-5200-ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

ヤマハロボティクスホールディングス株式会社の対応状況

返答率

100.0%

返答時間

39.3時間

全型番で同じ値の指標

品名

バンプボンダ

ボンディング精度

±2.5μm (3σ) 当社標準サンプルによる

ボンディング位置補正

Shinkawa RPSによるオフセット量ボンディング前確認補正システム

ボンディングスピード

30ms/バンプ (リバース動作なし) 当社標準サンプルによる

制御分解能分解能

・XYテーブル:0.1 μm ・Z軸:0.1μm

振動抑制方式

Shinkawa NRSによる無反動サーボシステム

ボンディングエリア

最大φ150mm (6インチウェーハ)

ワイヤ径

金線 φ15~32μm

ボンド荷重

最大 4.9N

ボンディングバンプ数

最大30,000バンプ

ウェーハステージ

6インチ2ウェーハステージ※昇降温制御機能付き

ウェーハサイズ 大きさ

最大6インチ (ウェーハの大きさを変更する際、部品変更が必要)

ウェーハサイズ 厚さ

0.15~0.6mm (ウェーハの厚さを変更する際、部品変更が必要な場合がある)

生産管理

生産管理画面による稼働率管理他

駆動源 入力電源

単相AC100V±5% 50/60Hz (その他の電圧はトランスが必要)

駆動源 消費電力

約1.1 kVA

駆動源 エアー

500kPa (5kgf/cm2) 100L/min.

駆動源 真空

-74kPa (-550mmHg) 以下 (ゲージ圧)

装置寸法

・W 1,000mm ・D 1,084mm ・H 2,092mm

質量

約500kg

この製品について

■特徴

・ワイヤボンダUTC-5000をベースとすることで、高速ボンディング30ms/バンプを実現 ・ウェーハ回転ステージの搭載により、6インチまでのウェーハにボンディングが可能 ・2ウェーハステージ仕様と昇降温制御機能を搭載することで、SAW FILTERウェーハの交換時間を短縮し、生産性を向上 ・イニシャルボール径自動監視機能 (FAM) により、イニシャルボール径を測定 ・ウェーハオートローダ搭載によりウェーハの自動交換を実現 (オプション) 使用例

■BIM:Bond Inspection Measurement (接合ボール位置検出機能)

BIMは、ボンディング後の画像からボンディング位置のずれ量を算出し、ボンディング位置を補正する機能である。ボンディング時の各種変動による位置ズレをリアルタイムに修正し、ボンディング精度の安定化を図る。

■FAM:Free Air ball Measurement (初期ボール自動監視機能)

FAMは、ワイヤボンディングの初期ボール の径や形状をモニタリングすることにより、初期ボール形状を安定化させる新川の独自機能である。検出には、Reference Positioning System (RPS) という、キャピラリ先端位置を撮像する機能を活用している。UTC-5000シリーズの高信頼性ボンディングを支える機能となっている。

  • 型番

    SBB-5200

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ウェーハ用ワイドエリア対応高速バンプボンダ SBB-5200 SBB-5200の性能表

商品画像 価格 (税抜) 品名 ボンディング精度 ボンディング位置補正 ボンディングスピード 制御分解能分解能 振動抑制方式 ボンディングエリア ワイヤ径 ボンド荷重 ボンディングバンプ数 ウェーハステージ ウェーハサイズ 大きさ ウェーハサイズ 厚さ 生産管理 駆動源 入力電源 駆動源 消費電力 駆動源 エアー 駆動源 真空 装置寸法 質量 オプション
ウェーハ用ワイドエリア対応高速バンプボンダ SBB-5200-品番-SBB-5200 要見積もり バンプボンダ ±2.5μm (3σ) 当社標準サンプルによる Shinkawa RPSによるオフセット量ボンディング前確認補正システム 30ms/バンプ (リバース動作なし) 当社標準サンプルによる ・XYテーブル:0.1 μm
・Z軸:0.1μm
Shinkawa NRSによる無反動サーボシステム 最大φ150mm (6インチウェーハ) 金線 φ15~32μm 最大 4.9N 最大30,000バンプ 6インチ2ウェーハステージ※昇降温制御機能付き 最大6インチ (ウェーハの大きさを変更する際、部品変更が必要) 0.15~0.6mm (ウェーハの厚さを変更する際、部品変更が必要な場合がある) 生産管理画面による稼働率管理他 単相AC100V±5% 50/60Hz (その他の電圧はトランスが必要) 約1.1 kVA 500kPa (5kgf/cm2) 100L/min. -74kPa (-550mmHg) 以下 (ゲージ圧) ・W 1,000mm
・D 1,084mm
・H 2,092mm
約500kg

6インチウェーハオートローダ


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ウェハーサイズ mm

0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350

チップサイズ mm

0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35

基板サイズ mm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

処理能力 秒/chip

0 - 1 1 - 2 2 - 31

ボンディング精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21

電源電圧 V

90 - 120 120 - 220 220 - 260

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  • 本社所在地: 東京都

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