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パッケージ変換モジュール-株式会社キャズテック商事

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この製品について

■製品特長

パッケージ変換モジュールはお使いのデバイスの仕様変更 (アップグレード) や生産終息に伴うレイアウト変更を要する際、基板の改版をせずそのまま実装できる画期的なモジュールです。必要に応じて機能追加 (デバイス、チップやテストピンなどをつけること) も可能です。

■対象パッケージ

・DIP→DIP ・DIP→PLCC ・DIP→SOIC ・PGA→QFP ・PLCC→PGA ・PLCC→PGA ・BGA→QFP ・SOIC→DIP ・PGA→PLCC ・TSOP→QFP ・QFP→BGA ・BGA→BGA

■詳細

QFP変換はリードを出す形状ではなく、独自のはんだバンプをパターンに合わせて設計することでコストメリットに繋がります。

  • 型番

    パッケージ変換モジュール

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使用用途

#アンプ #コンピュータ #モバイル機器 #家電 #計測機器 #産業機器 #車載 #通信機器 #電源機器 #半導体パッケージ

層数 層

1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32

板厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8

最小線幅 μm

10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500

最小ドリル径 mm

0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5

穴径 mm

0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7

パッドピッチ mm

0 - 1 1 - 3

銅箔厚 μm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600

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  • 本社所在地: 東京都

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