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プリント配線板・基板 高密度基板-京セラ株式会社

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型番説明

■高度な回路形成技術により高精度/微細配線が可能 MSAPとはModified Semi-Additive Processの略で、従来よりプリント配線板で採用されてきたサブトラクティブ法よりも微細配線が可能です。京セラのMSAP基板は高周波アンテナ基板など、回路仕上がりに再現性が求められる製品で回路幅のばらつきを抑える事が出来ます。 ■特長 ・微細化技術によりL/S:40/40μm以下を実現 ・パターン精度±10μm以下への対応が可能 ・回路幅ばらつき σ=1.6μm 対応可能 ■製品用途 ・車載ADAS機器 ・車載ECU ・情報通信機器

この製品について

■狭ピッチデバイスに対応した高密度プリント配線板

高密度プリント配線板は、非常に小型で複雑な電子回路を収めるために設計された基板です。微細な導体線と高密度な配線パターンが特徴で、これにより小型化や高性能化が実現されます。主に通信機器や高性能コンピュータ、車載機器などの分野で利用され、電子機器の小型・軽量・高性能化に寄与しており、先進的な技術の進展を支えています。

  • 型番

    MSAP基板

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プリント配線板・基板 高密度基板 MSAP基板の性能表

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層数 層

1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32

板厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8

最小線幅 μm

10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500

最小ドリル径 mm

0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7

穴径 mm

0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7

パッドピッチ mm

0 - 1 1 - 3

銅箔厚 μm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

京セラ株式会社は、1959年にファインセラミックスの専門メーカーとして創業し、その技術をベースに現在では、半導体部品、電子部品、太陽光発電システム、通信機器など多角的な事業を展開する企業です。 本社は京都市に位置し、国内...

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  • 本社所在地: 京都府

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