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■高度な回路形成技術により高精度/微細配線が可能 MSAPとはModified Semi-Additive Processの略で、従来よりプリント配線板で採用されてきたサブトラクティブ法よりも微細配線が可能です。京セラのMSAP基板は高周波アンテナ基板など、回路仕上がりに再現性が求められる製品で回路幅のばらつきを抑える事が出来ます。 ■特長 ・微細化技術によりL/S:40/40μm以下を実現 ・パターン精度±10μm以下への対応が可能 ・回路幅ばらつき σ=1.6μm 対応可能 ■製品用途 ・車載ADAS機器 ・車載ECU ・情報通信機器
型番
MSAP基板シリーズ
プリント配線板・基板 高密度基板取扱企業
京セラ株式会社カテゴリ
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層数 層
1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32板厚 mm
0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8最小線幅 μm
10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500最小ドリル径 mm
0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7穴径 mm
0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7パッドピッチ mm
0 - 1 1 - 3銅箔厚 μm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600