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■高密度/高信頼性により機器の小型化や軽量化を実現 MCMはMulti Chip Moduleの略で、1枚のモジュール基板上に様々な機能を持った複数のICが実装された電子部品の事です。京セラのMCM基板は微細配線による高密度実装の実現と、豊富な車載向け実績で培われた高信頼性によりお客様のニーズを実現します。 ■特長 ・フィルドビア構造対応可 ・層数:10層 (BU構造) / 板厚:1.6mm ・高密度配線対応 (L/S:85μm/85μm) ■製品用途 ・車載統合ECU ・その他高密度化が必要とされる機器
型番
MCM (Mulch chip module)シリーズ
プリント配線板・基板 高密度基板取扱企業
京セラ株式会社カテゴリ
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層数 層
1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32板厚 mm
0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8最小線幅 μm
10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500最小ドリル径 mm
0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7穴径 mm
0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7パッドピッチ mm
0 - 1 1 - 3銅箔厚 μm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600