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プリント配線板・基板 高密度基板-京セラ株式会社

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型番説明

■高密度/高信頼性により機器の小型化や軽量化を実現 MCMはMulti Chip Moduleの略で、1枚のモジュール基板上に様々な機能を持った複数のICが実装された電子部品の事です。京セラのMCM基板は微細配線による高密度実装の実現と、豊富な車載向け実績で培われた高信頼性によりお客様のニーズを実現します。 ■特長 ・フィルドビア構造対応可 ・層数:10層 (BU構造) / 板厚:1.6mm ・高密度配線対応 (L/S:85μm/85μm) ■製品用途 ・車載統合ECU ・その他高密度化が必要とされる機器

この製品について

■狭ピッチデバイスに対応した高密度プリント配線板

高密度プリント配線板は、非常に小型で複雑な電子回路を収めるために設計された基板です。微細な導体線と高密度な配線パターンが特徴で、これにより小型化や高性能化が実現されます。主に通信機器や高性能コンピュータ、車載機器などの分野で利用され、電子機器の小型・軽量・高性能化に寄与しており、先進的な技術の進展を支えています。

  • 型番

    MCM (Mulch chip module)

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プリント配線板・基板 高密度基板 MCM (Mulch chip module) の性能表

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層数 層

1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32

板厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8

最小線幅 μm

10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500

最小ドリル径 mm

0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7

穴径 mm

0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7

パッドピッチ mm

0 - 1 1 - 3

銅箔厚 μm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

京セラ株式会社は、1959年にファインセラミックスの専門メーカーとして創業し、その技術をベースに現在では、半導体部品、電子部品、太陽光発電システム、通信機器など多角的な事業を展開する企業です。 本社は京都市に位置し、国内...

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  • 本社所在地: 京都府
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