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返答時間
62.4時間
処理枚数
150φ又は100Sq基板 (最大) :1枚、1インチφ~6インチφ:1枚
プロセス
現像液:1系統、リンス:1系統 (マイクロポンプによる脈動のない圧送ができます)
使用薬液
アルカリ系現像液、アルコール系溶剤
処理時間設定
最小:1秒
基板回転数
0~3000rpm 任意設定
スイングノズル移動量
プログラムによる振角任意設定センタ固定もできます
寸法・重量
本体部:550W×400D×440H (mm) (カバー開閉時740Hmm) 、約33Kg
電源
AC100V 4A
真空
350mmHg以下
局所排気
0.3m3/分
型番
DV-200シリーズ
フォトリソ用小型現像装置取扱企業
アームスシステム株式会社カテゴリ
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半導体製造装置の製品171点中、注目ランキング上位6点
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商品画像 | 価格 (税抜) | 処理枚数 | プロセス | 使用薬液 | 処理時間設定 | 基板回転数 | スイングノズル移動量 | 寸法・重量 | 電源 | 真空 | 局所排気 |
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要見積もり | 150φ又は100Sq基板 (最大) :1枚、1インチφ~6インチφ:1枚 | 現像液:1系統、リンス:1系統 (マイクロポンプによる脈動のない圧送ができます) | アルカリ系現像液、アルコール系溶剤 | 最小:1秒 | 0~3000rpm 任意設定 | プログラムによる振角任意設定センタ固定もできます | 本体部:550W×400D×440H (mm) (カバー開閉時740Hmm) 、約33Kg | AC100V 4A | 350mmHg以下 | 0.3m3/分 |
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半導体製造装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#成膜 #エッチング #洗浄 #アッシング #イオン注入 #検査 #搬送 #アライメント #パターニング #組立 #封止 #計測ウェハーサイズ mm
0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350チップサイズ mm
0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35基板サイズ mm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500処理能力 秒/chip
0 - 1 1 - 2 2 - 31ボンディング精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21電源電圧 V
90 - 120 120 - 220 220 - 260