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返答率
100.0%
返答時間
115.3時間
対象製品
LED, WLCSP, BGA, IGBT
対象製品サイズ
□0.2~12.0 [mm] ※左記サイズ以外の対応、サイズ違いの共用は別途ご相談 厚み:MIN 50~800 [µm]
サイクルタイム
0.15秒/個 ※最良条件
供給方式
フラットリング
リングサイズ
フラットリング:8, 12インチ ※その他特殊形状リングにも対応可能
供給用リング数
12インチウエハリング:13枚 8インチウエハリング:25枚
リングカセット数
2個 or 4個
電源
単相 AC200V / 10A
外形寸法
W1,400×H2,000×D1,260 [mm]
収納カセット数
1カセット
型番
WS-12S取扱企業
ワイエイシイガーター株式会社カテゴリ
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半導体製造装置の製品183点中、注目ランキング上位6点
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商品画像 | 価格 (税抜) | 対象製品 | 対象製品サイズ | サイクルタイム | 供給方式 | リングサイズ | 供給用リング数 | リングカセット数 | 電源 | 外形寸法 | 収納カセット数 | オプション |
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要見積もり | LED, WLCSP, BGA, IGBT |
□0.2~12.0 [mm] ※左記サイズ以外の対応、サイズ違いの共用は別途ご相談 厚み:MIN 50~800 [µm] |
0.15秒/個 ※最良条件 | フラットリング |
フラットリング:8, 12インチ ※その他特殊形状リングにも対応可能 |
12インチウエハリング:13枚 8インチウエハリング:25枚 |
2個 or 4個 | 単相 AC200V / 10A | W1,400×H2,000×D1,260 [mm] | 1カセット |
コレット位置決め調整用カメラ |
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使用用途
#成膜 #エッチング #洗浄 #アッシング #イオン注入 #検査 #搬送 #アライメント #パターニング #組立 #封止 #計測ウェハーサイズ mm
0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350チップサイズ mm
0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35基板サイズ mm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500処理能力 秒/chip
0 - 1 1 - 2 2 - 31ボンディング精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21電源電圧 V
90 - 120 120 - 220 220 - 260