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返答率
100.0%
返答時間
92.9時間
対象製品
イメージセンサー、ガラスフィルター、その他半導体製品
対象製品サイズ
5×5mm~15×15mm
対象キャリアサイズ
L:186~200mm W:45~110mm T:0.2~2mm
装置タクト
1.2秒/個 UPH3000 (異物数 0個/キャリア) 2.1秒/個 UPH1750 (異物数 3個/キャリア)
クリーン度
ISO Class4 ※検査ステージのキャリア吸着ステージ付近
使用環境
温度 25±5℃ 湿度 30~70%
搬送パスライン
950+15/-10mm※SMEMA準拠
駆動源
入力電源 単相 AC200V~220V、20A エアー 0.5MPa、20NL/min ドライクリーンエア 真空 真空ポンプ付属
装置寸法および質量
本体部:幅1,010×奥行き900×高さ1,650mm バッファコンベア部:幅470×奥行き380×高さ1,210mm ※FFU (HEPAユニット) 、パトライト等の突起部を除く
型番
CAP-series取扱企業
株式会社PFAカテゴリ
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半導体製造装置の製品183点中、注目ランキング上位6点
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商品画像 | 価格 (税抜) | 対象製品 | 対象製品サイズ | 対象キャリアサイズ | 装置タクト | クリーン度 | 使用環境 | 搬送パスライン | 駆動源 | 装置寸法および質量 |
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要見積もり | イメージセンサー、ガラスフィルター、その他半導体製品 | 5×5mm~15×15mm |
L:186~200mm W:45~110mm T:0.2~2mm |
1.2秒/個 UPH3000 (異物数 0個/キャリア) 2.1秒/個 UPH1750 (異物数 3個/キャリア) |
ISO Class4 ※検査ステージのキャリア吸着ステージ付近 |
温度 25±5℃ 湿度 30~70% |
950+15/-10mm※SMEMA準拠 |
入力電源 単相 AC200V~220V、20A エアー 0.5MPa、20NL/min ドライクリーンエア 真空 真空ポンプ付属 |
本体部:幅1,010×奥行き900×高さ1,650mm バッファコンベア部:幅470×奥行き380×高さ1,210mm ※FFU (HEPAユニット) 、パトライト等の突起部を除く |
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使用用途が検査の製品
半導体製造装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#成膜 #エッチング #洗浄 #アッシング #イオン注入 #検査 #搬送 #アライメント #パターニング #組立 #封止 #計測ウェハーサイズ mm
0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350チップサイズ mm
0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35基板サイズ mm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500処理能力 秒/chip
0 - 1 1 - 2 2 - 31ボンディング精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21電源電圧 V
90 - 120 120 - 220 220 - 260返答率
100.0%
返答時間
92.9時間