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返答率
100.0%
返答時間
92.9時間
対象ワーク
音叉型水晶振動子ウエハ (機種変更は、専用部品の交換により対応可能です。)
対象ワークサイズ
4インチウエハ以下
同時測定数
同時プロービング数:80チップ以下
画像位置補正
チップ位置
部材供給・収納
ローダ:マガジンよりウエハ供給、アンローダ:ウエハをマガジン収納
サイクルタイム
約0.5秒/個 ※チップの個数、加工膜の厚み、加工量、加工回数によってタクトは変動します。
外形寸法 NGチップ折り取り機能付き
W1,400×D1,600×H1,800mm (ヘパフィルター、パトライトなどの突起物除く)
外形寸法 NGチップ折り取り機能無し
W1,000×D1,500×H1,750mm (ヘパフィルター、パソコン、パトライトなどの突起物除く)
型番
PLT-10取扱企業
株式会社PFAカテゴリ
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半導体製造装置の製品183点中、注目ランキング上位6点
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商品画像 | 価格 (税抜) | 対象ワーク | 対象ワークサイズ | 同時測定数 | 画像位置補正 | 部材供給・収納 | サイクルタイム | 外形寸法 NGチップ折り取り機能付き | 外形寸法 NGチップ折り取り機能無し | オプション |
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要見積もり | 音叉型水晶振動子ウエハ (機種変更は、専用部品の交換により対応可能です。) | 4インチウエハ以下 | 同時プロービング数:80チップ以下 | チップ位置 | ローダ:マガジンよりウエハ供給、アンローダ:ウエハをマガジン収納 | 約0.5秒/個 ※チップの個数、加工膜の厚み、加工量、加工回数によってタクトは変動します。 | W1,400×D1,600×H1,800mm (ヘパフィルター、パトライトなどの突起物除く) | W1,000×D1,500×H1,750mm (ヘパフィルター、パソコン、パトライトなどの突起物除く) |
同時プロービング数を81チップ以上160チップ以下に増設可能 |
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使用用途がパターニングの製品
半導体製造装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#成膜 #エッチング #洗浄 #アッシング #イオン注入 #検査 #搬送 #アライメント #パターニング #組立 #封止 #計測ウェハーサイズ mm
0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350チップサイズ mm
0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35基板サイズ mm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500処理能力 秒/chip
0 - 1 1 - 2 2 - 31ボンディング精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21電源電圧 V
90 - 120 120 - 220 220 - 260返答率
100.0%
返答時間
92.9時間