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半導体製造装置 貼合・剥離装置 TWH-SR-CCシリーズ 支持体機械剥離洗浄一貫装置-タツモ株式会社

全型番で同じ値の指標

供給ワークサイズ

ダイシングフレーム8インチ、12インチ用

供給ワークカセットローダ

ダイシングフレームカセット/ロードポート

支持体収納アンローダ

OPENカセット式アンローダ

EFEM

ロボット、 アライナ搭載

機械剥離

1ユニット搭載可能

洗浄機構

最大2ユニット搭載可能

この製品について

熱硬化型/可塑型材料で貼合されたデバイスの支持体を剥離する装置です。機械剥離後、残渣洗浄まで自動で行います。テープフレームでハンドリングするため、デバイスの薄化は理論上、可能な数値の極限まで薄化可能です。

■製品特徵

・プラットホーム タツモマルチレイアウト機構採用により、ユニット単体から装置化まで多彩な形態をご提供。 ・プロセスユニット 機械剥離ユニット搭載 洗浄機構搭載 防爆、消防法等、各種安全仕様 ・操作性 GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単にできます。

  • 型番

    TWH-SR-CCシリーズ 支持体機械剥離洗浄一貫装置

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半導体製造装置 貼合・剥離装置 TWH-SR-CCシリーズ 支持体機械剥離洗浄一貫装置 TWH-SR-CCシリーズ 支持体機械剥離洗浄一貫装置の性能表

商品画像 価格 (税抜) 供給ワークサイズ 供給ワークカセットローダ 支持体収納アンローダ EFEM 機械剥離 洗浄機構
半導体製造装置 貼合・剥離装置 TWH-SR-CCシリーズ 支持体機械剥離洗浄一貫装置-品番-TWH-SR-CCシリーズ 支持体機械剥離洗浄一貫装置 要見積もり ダイシングフレーム8インチ、12インチ用 ダイシングフレームカセット/ロードポート OPENカセット式アンローダ ロボット、 アライナ搭載 1ユニット搭載可能 最大2ユニット搭載可能

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半導体検査装置をフィルターから探すことができます

使用用途

#パッケージ検査 #ウエハ検査 #マスク検査 #回路パターン検査 #表面欠陥検査 #接合部検査 #絶縁特性評価 #信頼性評価 #材料評価 #電気特性測定 #故障解析 #オンライン検査

処理能力 秒/個

0 - 0.1 0.1 - 1 1 - 3

電源 V

0 - 100 100 - 200 200 - 250

分解能 μm

0 - 1 1 - 10 10 - 30 30 - 50

供給方式

トレー スティック パーツフィーダ コンベア マガジンローダ ダイシングフレームカセット ウエハリング テープフィーダ

コンタクト

テストヘッド対応 ケルビンコンタクト ソケット ソケットボード プローブピン

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

タツモ株式会社は、半導体製造装置や液晶製造装置などを取り扱っている企業です。 電子機能部品の製造などを目的として1972年に会社を設立しています。設立以降、1980年に全自動レジスト塗布装置、1987年にウェーハマーキ...

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  • 本社所在地: 岡山県

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