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全自動フェイスダウン式 ウエハ用めっき装置 TEAM-FD-株式会社東設
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型番説明

フェイスダウン式カセットToカセット全自動めっき装置

全型番で同じ値の指標

ウエハサイズ

Max. 200mm

パネルサイズ

N/A

方式

フェイスダウン式

めっき材料

Cu, Ni, Ni/St-Au /Au積層めっき

この製品について

カセットToカセット全自動搬送タイプ フェイスダウン式(カップ噴流式)電解めっき装置です。 ウエハカセットをローダーにセット後、搬送ロボットにより前処理、めっき、水洗、乾燥の全工程の処理を行います。 スマートフォン、タブレットなどの携帯端末機器に搭載される小型電子部品の電極形成用途で幅広くご採用を頂いております。

■ 半自動 縦型ディップ式めっき装置の特長

・めっき膜種、膜厚などのプロセス要求に応じて、任意のめっき槽数で設計製作が可能 ・割れやすい基板材料にも個別対応

■ めっきプロセス

・Cu ・Ni ・Ni/St-Au/Au積層めっき

  • 型番

    TEAM-FD : Automated Face-down Plating Tool

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全自動フェイスダウン式 ウエハ用めっき装置 TEAM-FD TEAM-FD : Automated Face-down Plating Toolの性能表

商品画像 価格 (税抜) ウエハサイズ パネルサイズ 方式 めっき材料
全自動フェイスダウン式 ウエハ用めっき装置 TEAM-FD-品番-TEAM-FD : Automated Face-down Plating Tool 要見積もり Max. 200mm N/A フェイスダウン式 Cu, Ni, Ni/St-Au /Au積層めっき

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使用用途

#成膜 #エッチング #洗浄 #アッシング #イオン注入 #検査 #搬送 #アライメント #パターニング #組立 #封止 #計測

ウェハーサイズ mm

0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350

チップサイズ mm

0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35

基板サイズ mm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

処理能力 秒/chip

0 - 1 1 - 2 2 - 31

ボンディング精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21

電源電圧 V

90 - 120 120 - 220 220 - 260

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

半導体、電子デバイス、液晶メーカー向けに「自動電解めっき装置」、「排ガス除害装置」、「ウェットプロセス装置」、「脱気システム」をメインとした装置を提供している開発型装置ベンチャーです。
設計開発、製造販売だけでな...

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  • 本社所在地: 埼玉県

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