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半自動 縦型ディップ式 ウエハ/パネル用めっき装置 TESM-VT-株式会社東設
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型番説明

半自動縦型ディップ式めっき装置(パネル用)

この製品について

ウエハや樹脂、ガラス、セラミックス基板などのワークをラック治具に手動で取付け、治具をローダーにセット後、ロボットによる自動搬送によって前処理、めっき、水洗、乾燥工程を自動で行う半自動タイプの縦型ディップ式の電解めっき装置です。 スマートフォン、タブレットなどの携帯端末機器に搭載される小型電子部品のめっき用途にて幅広くご採用を頂いております。

■ 半自動 縦型ディップ式めっき装置の特長

・めっき膜種、膜厚などのプロセス要求に応じて、任意のめっき槽数で設計製作が可能 ・両面めっきにも対応可能 ・割れやすい基板材料、異なる基板厚においても個別に治具を設計 ・パドル撹拌機構と遮蔽板の微調整により安定した膜厚分布が得られる ・異なるワークサイズの混流が可能 ・ワークの治具への着脱作業を人手により行うため、装置構成がシンプル、搬送トラブルが少ない ・全自動機と比較すると初期投資が安価に抑えられる

■ めっきプロセス

・Cu ・Ni ・Ni/St-Au/Au積層めっき

  • 型番

    TESM-VT:Semi-Automated Vertical Dip Plating Tool (Panel)

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半自動 縦型ディップ式 ウエハ/パネル用めっき装置 TESM-VT TESM-VT:Semi-Automated Vertical Dip Plating Tool (Panel)の性能表

商品画像 価格 (税抜) パネルサイズ 方式 めっき材料 ウエハサイズ
半自動 縦型ディップ式 ウエハ/パネル用めっき装置 TESM-VT-品番-TESM-VT:Semi-Automated Vertical Dip Plating Tool (Panel) 要見積もり ~380mm / それ以上 縦型ディップ Cu, Ni, Au, 他 N/A

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ウェハーサイズ mm

0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350

チップサイズ mm

0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35

基板サイズ mm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

処理能力 秒/chip

0 - 1 1 - 2 2 - 31

ボンディング精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21

電源電圧 V

90 - 120 120 - 220 220 - 260

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

半導体、電子デバイス、液晶メーカー向けに「自動電解めっき装置」、「排ガス除害装置」、「ウェットプロセス装置」、「脱気システム」をメインとした装置を提供している開発型装置ベンチャーです。
設計開発、製造販売だけでな...

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  • 本社所在地: 埼玉県

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