会社概要
当社のレーザ加工装置は、はんだ付けや溶接などの接合加工の他、切断や穴あけ、溶着といった用途に対応可能です。また、ものづくりにおける生産性向上ニーズに対して、レーザ加工機とロボットなどの周辺装置をシステムアップしてのご提案、ご提供ができるのも当社の特長です。
また、試作加工から少量多品種や量産のレーザ微細加工のご要望にも応じ、レーザ受託加工のパートナーとしてのご協力も可能です。レーザ加工に関わる各種疑問を、当社のアプリケーションエンジニアが最適なレーザ加工条件を設定・評価・分析することで解決につなげてゆきます。
事業内容
レーザマイクロ接合技術、レーザ微細加工システム、光学部品・光学系設計製作、
精密計測制御技術、電子回路設計開発、ソフトウエア開発
■レーザ微細加工受託サービス
試作加工から、少量多品種や量産加工の協力、レーザ加工条件設定・評価・分析
会社沿革
2016年 3月 さがみはら産業創造センター（SIC）入居
2017年10月 高出力青色半導体レーザの開発開始
2018年 2月 高出力ファイバー結合型青色半導体レーザをリリース
2018年 8月 青色ＬＤコアφ100μｍ試作完成
2018年12月 微細加工用短パルスレーザシステム開発
2019年 2月 青色ＬＤ高出力５０Ｗ試作完成
2019年 6月 微細加工用ハイブリッドレーザシステム完成
2019年12月 温度制御ユニット完成
2020年 5月 青色ＬＤ高出力２００Ｗ完成
2022年 8月 ものづくり補助金による「レーザはんだ付け技術の高度化」の開発
2022年 8月 ＤＸ化促進支援補助金による「ＡＩを活用した微細レーザ加工条件管理・
予測システムの構築」
2023年 7月 中小企業研究開発補助金による「ロボットによる微細溶接を実現する
レーザーコントローラー開発」
2023年 7月 業務拡大のため、SIC2-703へ移転
2024年 4月 「OPIE’２4レーザーEXPO」に出展
2024年 7月 業務拡大のため、SIC1-102に加工センターを開設
サンプル加工、実験、評価、受託加工等を開始
主要取引先
国内大手電子機器メーカー
国内大手医療機器メーカー
その他研究機関など
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4 点の製品
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会社基本情報
| 郵便番号 | 〒252-0131 |
|---|---|
| 本社住所 | 神奈川県相模原市緑区西橋本5-4-30 さがみはら産業創造センター SIC2-703 |
| 創業年 | 2015年 |
| 資本金 | 6,000,000円 |
| 従業員数 | 10人 |
| 法人番号 | 4021001057511 |
| リンク | マイクロエッヂプロセス株式会社 ホームページ |
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