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シリーズ
狭ピッチBGA/CSP対応プリント基板 (The PCB for Narrow pitch BGA/CSP)取扱企業
OKIサーキットテクノロジー株式会社カテゴリ
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ビルドアップ基板の製品46点中、注目ランキング上位6点
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次の条件に該当する商品を1件表示しています
商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | パッドピッチ | 層数 | 板厚 | 層構成 |
---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
狭ピッチBGA/CSP対応プリント基板 |
要見積もり |
0.35mm |
32層 |
3.5mm |
貫通穴埋 |
ビルドアップ基板の中で同じ条件の製品
層数: 20 - 100層
ビルドアップ基板をフィルターから探すことができます
使用用途
#車載 #通信機器 #センサー #民生品 #UPS機器 #美容機器 #半導体テスター #ゲーム機 #電子機器 #高速信号層数 層
1 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50板厚 mm
0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 4最小線幅 μm
10 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 2,100最小線間隔 μm
0 - 100 100 - 200穴径 mm
0 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4ピッチ μm
80 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 350表面処理
プリフラックス 鉛フリーはんだレベラ 金メッキ 無電解金メッキ 無電解錫メッキ