水晶デバイス製造・サーミスタ搭載機 PTM-1100
株式会社PFA

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この製品について

■概要・SMD型サーミスタ振動子のパッケージに接着剤又はクリーム半田を塗布してサーミスタチップを搭載する組立装置です。
・サーミスタチップは電動テープフィーダーより供給します。

■特長・画像処理によるパッケージ位置やサーミスタ位置の計測を行い、位置補正して搭載するため、小型パッケージにも対応可能な高精度な組立が可能です。
・デジタルカメラと新照明の採用により計測の高精度化を実現し、PFAオリジナルの画像処理システムで計測検査を行い、製品の品質向上に貢献する装置です。
・架台、ベース一体構造、鋳物の採用により高剛性を向上させ、タクトタイム0.75秒/個を実現しています。
・主要部品、消耗部品の使用時間や使用回数を管理、接着剤又はクリーム半田の使用時間や塗布回数を管理などIoT／製品品質向上／自己診断機能を充実させた装置です。
・測定データから集計が可能です。また、各カメラ毎に計測した画像結果を過去50枚まで記録可能ですので、不良解析に貢献します。

■使用例SMD型水晶デバイスのパッケージに接着剤又はクリーム半田を塗布してサーミスタを搭載する組立装置です。

■オプション対応・硬化炉とインライン接続が可能 (搭載機1台と硬化炉1台を接続) 
・テープフィーダーから排出されるリールテープを定期的にカットする機構

※ 性能改良のため、外観及び仕様の一部を変更することがありますのでご了承ください。

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
水晶デバイス製造・サーミスタ搭載機 PTM-1100

取扱企業
株式会社PFA

カテゴリ

半導体製造

半導体製造装置

FA機器

自動組立機

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水晶デバイス製造・サーミスタ搭載機 PTM-1100 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	対象ワーク/span>	対象ワークサイズ	サーミスタチップサイズ	接着剤	サーミスタ搭載精度	画像位置補正	画像検査機能	部材供給・排出	サイクルタイム	外形寸法	オプション
	PTM-1100	要見積もり	SMD型サーミスタ振動子	3.2×2.5、2.5×2.0、2.0×1.6、1.6×1.2、1.2×1.0 (mm) ※ただし、標準仕様は寸法が近い3品種	0.6×0.3、0.4×0.2 (mm)	クリーム半田、導電性接着剤	3σ：±50μm以内 (ターゲットに対して)	パッケージ (位置) 計測、サーミスタ (位置) 計測	塗布量、塗布位置、サーミスタ搭載位置 (サーミスタ位置ズレ) 、サーミスタ未搭載	パッケージ：パーツフィーダorトレー (10段マガジンにセット) 、サーミスタ：電動テープフィーダー、排出 (収納) ：トレー (10段マガジンにセット)	約0.75秒／個以下 (2点塗布の場合)	W1,400×D1,400×H1,700mm (ヘパフィルター、パトライトなどの突起物除く)	硬化炉とインライン接続が可能