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シリーズ
小型デバイス用フリップチップボンダ AFM-15取扱企業
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商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 接合工法 | 対象製品 | 対象チップ | 対象基板 | 実装タクト | 実装精度 | 最大荷重 | チップ供給形態 | マシンサイズ | マシン重量 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
AFM-15 1505 |
要見積もり |
熱、超音波/Heating,ultrasonic |
LED、TCXO、SAW、RF、MEMS、CMOS等 |
MAX:2.5W×2.5D×1.0T mm |
MAX:180W×120D×3.0T mm |
0.78sec/Chip (プロセス時間0.2sec含) |
±7μm/3σ (Option:±5μm,±3μm) |
25N (オプション/Option:50N,100N,200N,500N) |
5,6,8,12インチウエハ等/5",6",8",12"wafew-ring (option:12wafew-ring ) |
1,200W×1,504D×1,650H mm |
約1,800kg |
||
AFM-15 1508 |
要見積もり |
熱、超音波/Heating,ultrasonic |
LED、TCXO、SAW、RF、MEMS、CMOS等 |
MAX:2.5 W×2.5D×1.0T mm |
MAX:170W×105D×3.0T mm |
0.59sec/Chip (プロセス時間0.16sec含) |
±7μm/3σ (Option:±5μm,±3μm) |
25N (オプション/Option:50N,100N,200N,500N) |
5,6インチウエハ等/5",6"wafew-ring |
980W×1,040D×1,860H mm |
約1,500kg |
||
AFM-15 1562 |
要見積もり |
熱、超音波/Heating,ultrasonic |
LED、TCXO、SAW、RF、MEMS、CMOS等 |
MAX:7.0 W×7.0D×1.0T mm |
MAX:180W×120D×3.0T mm |
1.35sec/Chip (プロセス時間0.4sec含) |
±5μm/3σ (Option:±3μm) |
25N (オプション/Option:50N,100N,200N,500N) |
8,12インチウエハ等/8",12"wafew-ring |
1,980W×1,620D×1,566H mm |
約2,100kg |
返答率
100.0%
返答時間
112.7時間