小型デバイス用フリップチップボンダ AFM-15
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この製品について

■概要小型電子デバイスのUS接合 (超音波) を使用したFC接合を行う装置です。

■特長超音波効率を上げ、低温、短時間での接合を実現しており、製品に対する機械的、熱的残留ストレスを回避し、安定的かつ高品質な実装を可能としています。

■使用例部材・製品用途に応じて、荷重／超音波ヘッドの選定が可能であり、TCXO・SAWフィルター・LED・C-MOS等に適用できます。オプションにて最大12インチウエハに対応が可能です。

製品スペック
■標準搭載機能・予熱テーブル (加温) 
・実装テーブル (加温) 
・ノズル自動クリーニング
・US管理 
・チップ高さ測定
・バンプ検出
・バッドマーク検出
・ウエハθ補正
・ウエハエキスパンド
・ホットブロー
・ノズル裏面モニタリング
・LAN対応 
・ノズルボンディングカウンター
・生産管理情報

■オプション及び特殊機能・マガジン・ローダーアンローダー
・除電ブロー
・へパフィルタ
・プロファイルモニター
・チップトレイ対応 
・マップデータ
・ノズル加熱 
・基板 (パッケージ) 特殊押さえ
・実装検査
・実装ノズル研磨冶具

※ 性能改良のため、外観及び仕様の一部を変更することがありますのでご了承ください。

型番
この商品には3種類の型番があります

シリーズ
小型デバイス用フリップチップボンダ AFM-15

取扱企業
株式会社PFA

カテゴリ

半導体製造

半導体製造装置

半導体製造

フリップチップボンダ

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小型デバイス用フリップチップボンダ AFM-15 品番3件

フィルター

品番	価格 (税抜)	接合工法	対象製品	対象チップ MAX：2.5W×2.5D×1.0T mm MIN：0.3W×0.3D×0.1T mm (Option:20.0W×20.0D mm) MAX：2.5 W×2.5D×1.0T mm MIN：0.3W×0.3D×0.1Tmm (Option:20.0W×20.0D mm) MAX：7.0 W×7.0D×1.0T mm MIN：2.5 W×2.5D×0.1Tmm (Option:20.0W×20.0D mm)	対象基板 MAX：180W×120D×3.0T mm MIN：50W×50D×0.3T mm (Option:8inch wefer substrate) MAX：170W×105D×3.0T mm MIN：50W×50D×0.3T mm MAX：180W×120D×3.0T mm MIN：50W×50D×0.3T mm (Option:12inch wefer substrate)	実装タクト 0.78sec/Chip (プロセス時間0.2sec含) (Including 0.2sec process time) 0.59sec/Chip (プロセス時間0.16sec含) (Including 0.16sec process time) 1.35sec/Chip (プロセス時間0.4sec含) (Including 0.4sec process time)	実装精度 ±7μm/3σ (Option:±5μm,±3μm) ±5μm/3σ (Option:±3μm)	最大荷重	チップ供給形態 5,6,8,12インチウエハ等/5",6",8",12"wafew-ring (option:12wafew-ring ) ウエハマガジン自動ローダ/Automatic magazine Loader 5,6インチウエハ等/5",6"wafew-ring ウエハマガジン自動ローダ/Automatic magazine Loader 8,12インチウエハ等/8",12"wafew-ring ウエハマガジン自動ローダ/Automatic magazine Loader	マシンサイズ 1,200W×1,504D×1,650H mm 980W×1,040D×1,860H mm 1,980W×1,620D×1,566H mm	マシン重量約1,800kg 約1,500kg 約2,100kg
AFM-15 1505	要見積もり	熱、超音波/Heating,ultrasonic	LED、TCXO、SAW、RF、MEMS、CMOS等	MAX：2.5W×2.5D×1.0T mm MIN：0.3W×0.3D×0.1T mm (Option:20.0W×20.0D mm)	MAX：180W×120D×3.0T mm MIN：50W×50D×0.3T mm (Option:8inch wefer substrate)	0.78sec/Chip (プロセス時間0.2sec含) (Including 0.2sec process time)	±7μm/3σ (Option:±5μm,±3μm)	25N (オプション/Option：50N,100N,200N,500N)	5,6,8,12インチウエハ等/5",6",8",12"wafew-ring (option:12wafew-ring ) ウエハマガジン自動ローダ/Automatic magazine Loader	1,200W×1,504D×1,650H mm	約1,800kg
AFM-15 1508	要見積もり	熱、超音波/Heating,ultrasonic	LED、TCXO、SAW、RF、MEMS、CMOS等	MAX：2.5 W×2.5D×1.0T mm MIN：0.3W×0.3D×0.1Tmm (Option:20.0W×20.0D mm)	MAX：170W×105D×3.0T mm MIN：50W×50D×0.3T mm	0.59sec/Chip (プロセス時間0.16sec含) (Including 0.16sec process time)	±7μm/3σ (Option:±5μm,±3μm)	25N (オプション/Option：50N,100N,200N,500N)	5,6インチウエハ等/5",6"wafew-ring ウエハマガジン自動ローダ/Automatic magazine Loader	980W×1,040D×1,860H mm	約1,500kg
AFM-15 1562	要見積もり	熱、超音波/Heating,ultrasonic	LED、TCXO、SAW、RF、MEMS、CMOS等	MAX：7.0 W×7.0D×1.0T mm MIN：2.5 W×2.5D×0.1Tmm (Option:20.0W×20.0D mm)	MAX：180W×120D×3.0T mm MIN：50W×50D×0.3T mm (Option:12inch wefer substrate)	1.35sec/Chip (プロセス時間0.4sec含) (Including 0.4sec process time)	±5μm/3σ (Option:±3μm)	25N (オプション/Option：50N,100N,200N,500N)	8,12インチウエハ等/8",12"wafew-ring ウエハマガジン自動ローダ/Automatic magazine Loader	1,980W×1,620D×1,566H mm	約2,100kg