活性層1μmSOIウェーハ
株式会社マイクロセミコンダクターリサーチ
この製品について
■概要
活性層厚さ1μmを研削・研磨法にて仕上げます。機械加工による1μm近辺の活性層仕上げは非常に難易度が高く歩留まりも低いのですが安定した製造技術により達成しております。 インプランテーションしスマートカット法で仕上げエピタキシャル成長で1μm仕上げする方法もありますがこの方法はコストが非常に高くなってしまいます。弊社では研削・研磨法により達成しておりますので低価格での提供が可能となりました。なお、0.9μmまでの実績があります。-
シリーズ
活性層1μmSOIウェーハ
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取扱企業
株式会社マイクロセミコンダクターリサーチ
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カテゴリ
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活性層1μmSOIウェーハ 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | SOIウェーハ加工対応サイズ |
|---|---|---|---|
活性層1μmSOIウェーハ |
要見積もり |
3インチ、100mm、125mm、150mm、200mm 注) 3インチおよび125mmウェーハは大口径よりレーザーカットにて対応。 |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
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この商品の取り扱い会社情報
- 本社所在地: 東京都