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この製品について

■概要

活性層厚さ1μmを研削・研磨法にて仕上げます。機械加工による1μm近辺の活性層仕上げは非常に難易度が高く歩留まりも低いのですが安定した製造技術により達成しております。 インプランテーションしスマートカット法で仕上げエピタキシャル成長で1μm仕上げする方法もありますがこの方法はコストが非常に高くなってしまいます。弊社では研削・研磨法により達成しておりますので低価格での提供が可能となりました。なお、0.9μmまでの実績があります。

  • シリーズ

    活性層1μmSOIウェーハ

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活性層1μmSOIウェーハ 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) SOIウェーハ加工対応サイズ

活性層1μmSOIウェーハ

要見積もり

3インチ、100mm、125mm、150mm、200mm
注) 3インチおよび125mmウェーハは大口径よりレーザーカットにて対応。

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