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多層FPC-多層FPC
多層FPC-株式会社スコットデザインシステム


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この製品について

多層フレキシブル基板 (FPC基板) とは、導体が3層以上のフレキシブル基板 (FPC基板) で全層とも基材がポリイミドのため、材料の温度特性の差が無く、高いスルーホール接続性を持っています。基板とケーブルが一体化しているため、接続用のコネクタが不要で狭いスペースにも採用できるので機器の小型化、軽量化、薄型化の実現が可能となります。 標準仕様

■ベース材 (3層材・2層材)

・ポリイミドフィルム:12.5μm (1/2mil) 、25μm (1mil) 、50μm (2mil) ・電解銅箔/圧延銅箔:9μm (1/4oz) 、12μm (1/3oz) 、17.5μm (1/2oz) 、35μm (1oz)

■カバー材

・ポリイミドフィルム:12.5μm (1/2mil) 、25μm (1mil) 、50μm (2mil) ・カバーコート:フォトソルダーレジスト

■表面処理

・防錆処理:防錆処理、耐熱防錆処理 ・半田処理:クリーム半田 ・メッキ処理:電解直金メッキ、電解ニッケル/金メッキ、無電解ニッケル/金メッキ、ソフト金メッキ、すずメッキ、半田メッキ (PBフリー) 、フラックス

■補強材

・補強フィルム:ポリイミド、ポリエステル ・補強板:ガラエポ、ポリイミド ・金属補強板:アルミニウム、SUS

■製作可能層数

層数:3~10層 ※これは標準的な仕様です。実際には都度仕様を確認、協議の上決定しますので、ここに記載の限りではありません。

  • シリーズ

    多層FPC

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多層FPC 品番1件

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

株式会社スコットデザインシステムは、フレキシブルプリント配線基板(FPC基板)の設計・製造・販売を主要事業とする企業です。 自社運営の工場にて独自の生産管理システムを確立しており、FPC基板「SCOTT-FLEX」を生...

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  • 本社所在地: 大阪府
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