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シリーズ
透明フレキシブル基板シリーズ取扱企業
シライ電子工業株式会社カテゴリ
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| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 表面絶縁抵抗 (印加電圧100V/1min) | 表面耐電圧 (印加電圧500V/1min) | 絶縁破壊電圧 (油中耐電圧試験機) | 体積絶縁抵抗 (油中耐電圧試験機) | 耐湿 (40℃/85%/96H/100V) | 比誘電率 (1MHz) (相互誘導ブリッジ法) | 誘電正接 (1MHz) (相互誘導ブリッジ法) | リフロー耐熱 (180℃) (低温はんだ180℃) | 銅箔引き剥がし強度 (50mm/min) | 耐薬品性 (HCl (35%) 5min) | 温度サイクル試験 | 耐マイグレーション試験 | 難燃性 (UL94) | 基材名 | 基材厚 | 銅箔 | 配線幅 | ピッチ | 絶縁厚 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
SPET-MM |
要見積もり |
1GΩ以上 |
フラッシュオーバー無し |
20KV (厚さ50μm) |
1E+12Ω･cm |
1GΩ以上 |
3.67 |
0.02 |
銅箔の浮き無し |
1N/mm以上 |
異常なし |
異常なし |
異常なし |
VTM-2相当 |
PET |
100μm･188μm |
12μm･12μm､18μm |
15μm･15μm､25μm |
min100μm |
15μm |
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層数 層
1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32板厚 mm
0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8最小線幅 μm
10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500最小ドリル径 mm
0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7穴径 mm
0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7パッドピッチ mm
0 - 1 1 - 3基材
ガラスエポキシ(FR-4) エポキシ, PPE FR4-TG150 ポリイミド表面処理
HASL 鉛フリー半田レベラー 耐熱水溶性プリフラックス 水溶性プリフラックス 無電解金メッキ エニグ Au・フラックス銅箔厚 μm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600
