高放熱基板／アルミベース基板
シライ電子工業株式会社
この製品について
■特長
・高い熱伝導特性と放熱特性で部品を熱破壊から保護します。 (基材公称放熱特性：3.0W/m・K～) ・高い耐トラッキング性で、電気火災安全性が得られます。 (CTI値：600V以上) ・高い耐電圧特性を有し、安心してご使用頂けます。 (貫通耐電圧：3.0kV/100μm) ・UL取得済 (2012.06取得)-
シリーズ
高放熱基板／アルミベース基板
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取扱企業
シライ電子工業株式会社
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カテゴリ
金属ベース基板
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高放熱基板／アルミベース基板 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 表面処理仕様 | 表面銅箔厚 | 絶縁層厚 | ベースアルミ厚 | 表面絶縁処理仕様 | その他 |
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高放熱基板／アルミベース基板 |
要見積もり |
OSP (Pbf-HAL、無電解Ni-Au) OSPを標準。 (Pbf-HAL、無電解Ni-Auは、別途ご相談) |
35、70 (μm) (35 (μm) 厚を標準) |
80、100、120 (μm) (放熱フィラーを含むエポキシ樹脂を使用。100 (μm) を標準) |
0.6、1.0、1.5、2.0 (mm) (1.0 (mm) 厚、AL-Mg系A5052を標準) |
液状フォトレジスト、 熱硬化型レジスト (通常の緑色の他に高光沢白色、 艶消し黒色にも対応可) |
非スルーホール仕様 (回路は表層銅面のみとし、表裏導通には、非対応) |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
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