銅ピン挿入基板 "S-MIT®" シライ電子工業株式会社
この製品について
■特長
・銅の熱伝導特性を利用して、発熱部品の熱を直接裏面に逃がします。 ・熱を逃したい部品箇所のみに銅ピンを挿入しますので軽量化になります。 ・おなじみの銅張積層板に銅ピンが挿入された基板です。 ピンポイントでの放熱が得意です。-
シリーズ
銅ピン挿入基板 "S-MIT®"
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取扱企業
シライ電子工業株式会社
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カテゴリ
金属ベース基板
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銅ピン挿入基板 "S-MIT®" 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 基材 | 板厚 | 銅ピン径 | 銅ピン間隔 | 銅ピン形状 | 銅ピン挿入工程 | 表面処理仕様 |
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S-MIT® |
要見積もり |
FR-4 35 (μm) (CEM-3 基材、ハロゲンフリー基材、高Tg基材にも対応) |
1.0、1.6 (mm) (0.6~1.6 (mm) に対応) |
φ2.5、5.0、8.0 (mm) (その他ピン径については、別途ご相談下さい) |
板厚以上 (図面に銅ピン挿入箇所をご指示下さい) |
円形 (正方形、その他、異形は、別途ご相談ください) |
NC穴あけ後、または、銅めっき後 (標準：銅めっき→銅ピン挿入→ (銅めっき→パターン形成) |
水溶性プリフラックス処理 (鉛フリーはんだレベラ処理、無電解Ni-Auめっき処理にも対応) |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
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