基板対基板コネクタFP 0,8シリーズ SMDオスコネクタ、シールド付き
フエニックス・コンタクト株式会社
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この製品について
■シールド付きおよびシールドなし、0.8 mmピッチ
基板対基板コネクタFP 0,8シリーズは、革新的なScaleXテクノロジが特長です。独自のダブルコンタクトで、信頼性が高く堅牢な接続と、嵌合時の高い公差補正を確保します。優れたシグナルインテグリティにより、最大52Gbpsの高速データ伝送に理想的です。 シールド付きのバージョンは、非常に高レベルの電磁両立性 (EMC) 向けに最適化されています。用途の広い属性により、FP0,8シリーズは堅牢性、高速データ伝送、およびシールドが必要な産業アプリケーションに理想的です。■ダブルコンタクトシステム
ダブルScaleXコンタクトシステムにより、可動域1.5mmの嵌合長が可能です。これにより、信頼性の高い機械的および電気的接続が保証されます。■柔軟な機器設定
さまざまな極数、デザイン、6～18mmのスタッキング高さと将来計画されているバージョンにより、機器設計の自由度が大幅に広がります。■堅牢なプラグ接続
ScaleXテクノロジにより、高い公差補正が保証され、コンタクトを保護するハウジング形状を実現しています。■データ速度は最大52Gbpsと高速
FP 0,8シリーズは、非常に優れたシグナルインテグリティ (デジタル信号品質) を実現。優れたシールドコンセプトで高いEMC保護 (オプション) 。■たった1つのシリーズで豊富なバリエーション
同じ公差、スタッキング高さ、機械的特性で、シールド付きおよびシールドなしバージョンにより幅広いアプリケーションが可能です。■高度なEMC保護
賢いシールドコンセプトにより、最大52Gbpsの安全なデータ伝送：独自のシールド付きおよびシールドなしの基板対基板コネクタを、同じ製品ラインアップ内にてご用意しております。同じ公差、スタッキング高さ、および機械的特性により、特に両方のバージョンを1つのプリント基板に設置されるアプリケーションで、均一なプロセスパラメータが可能です。 豊富な製品バリエーションにより、連続生産のためのデザイン・インの際に高い柔軟性も確保されます。 ※他にも品番がございます。-
シリーズ
基板対基板コネクタFP 0,8シリーズ SMDオスコネクタ、シールド付き
-
取扱企業
フエニックス・コンタクト株式会社
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カテゴリ
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基板対基板コネクタFP 0,8シリーズ SMDオスコネクタ、シールド付き 品番10件
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| まとめて問合せ・見積 | 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 極数 | ピッチ | 行の数 | 電位の数 | ピン配列 | 電気特性 | 標準規格 IN | 汚染度 | 接触抵抗 | 耐電圧 | 取付けタイプ | プロセス | 吸湿感度レベル (MSL) | 分類温度Tc | コンタクト材質 | 表面特性 | 金属表面処理 コンタクト部 (仕上) | 金属表面処理 コンタクト部 (下地) | 金属表面処理 はんだ付け部 (仕上) | 金属表面処理 はんだ付け部 (下地) | 色 (ハウジング) | 絶縁材質 | 絶縁材質グループ | CTI、IEC 60112準拠 | UL94難燃性クラス | コンタクトカバー | センターオフセット | 重複部分の長さ | 角度公差 | X方向 (長さ方向) のオフセット |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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FP 0,8/ 12-MV-SH 2,65 |
要見積もり | 12 | 0.8 mm | 2 | 12 | 線形パッド形状 | シールド対応 | 1.7 A IEC 60512-5-2:2002-02 (20℃時、80極) | 3 | 15 mΩ | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003 | SMDハンダ接続 | リフローはんだ付け | MSL 1 | 260 ℃ | 銅合金 | 選択的コーティング | 金 (Au) | ニッケル (Ni) | すず (Sn) | ニッケル (Ni) | 黒 (9005) | LCP | IIIb | 150 | V0 | 0.8 mm | ± 0.7 mm 縦方向と横方向 | 1.5 mm |
± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時) ± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時) |
± 0.3 mm (プラグ挿入時に公差補正) | |
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FP 0,8/ 52-MV-SH 8,65 |
要見積もり | 52 | 0.8 mm | 2 | - | 線形パッド形状 | - | 1.7 A IEC 60512-5-2:2002-02 (20℃時、80極) | 3 | 25 mΩ | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003 | SMDハンダ接続 | リフローはんだ付け | MSL 1 | 260 ℃ | 銅合金 | 選択的コーティング | 金 (Au) | ニッケル (Ni) | すず (Sn) | ニッケル (Ni) | 黒 (9005) | LCP | IIIb | 150 | V0 | 0.8 mm | ± 0.7 mm 縦方向と横方向 | 1.5 mm |
± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時) ± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時) |
± 0.3 mm (プラグ挿入時に公差補正) | |
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FP 0,8/ 80-MV-SH 2,65 |
要見積もり | 80 | 0.8 mm | 2 | 80 | 線形パッド形状 | シールド対応 | 1.7 A IEC 60512-5-2:2002-02 (20℃時、80極) | 3 | 15 mΩ | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003 | SMDハンダ接続 | リフローはんだ付け | MSL 1 | 260 ℃ | 銅合金 | 選択的コーティング | 金 (Au) | ニッケル (Ni) | すず (Sn) | ニッケル (Ni) | 黒 (9005) | LCP | IIIb | 150 | V0 | 0.8 mm | ± 0.7 mm 縦方向と横方向 | 1.5 mm |
± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時) ± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時) |
± 0.3 mm (プラグ挿入時に公差補正) | |
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FP 0,8/ 80-MH-SH |
要見積もり | 80 | 0.8 mm | 2 | 80 | 線形パッド形状 | シールド対応 | 1.7 A IEC 60512-5-2:2002-02 (20℃時、80極) | 3 | 25 mΩ | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003 | SMDハンダ接続 | リフローはんだ付け | MSL 1 | 260 ℃ | 銅合金 | 選択的コーティング | 金 (Au) | ニッケル (Ni) | すず (Sn) | ニッケル (Ni) | 黒 (9005) | LCP | IIIb | 150 | V0 | 0.8 mm | ± 0.7 mm 縦方向と横方向 | 1.5 mm |
± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時) ± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時) |
± 0.3 mm (プラグ挿入時に公差補正) | |
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FP 0,8/ 12-MV-SH 1,15 |
要見積もり | 12 | 0.8 mm | 2 | 12 | 線形パッド形状 | シールド対応 | 1.7 A IEC 60512-5-2:2002-02 (20℃時、52極) | 3 | 20 mΩ | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003 | SMDハンダ接続 | リフローはんだ付け | MSL 1 | 260 ℃ | 銅合金 | 選択的コーティング | 金 (Au) | ニッケル (Ni) | すず (Sn) | ニッケル (Ni) | 黒 (9005) | LCP | IIIb | 150 | V0 | 0.8 mm | ± 0.7 mm 縦方向と横方向 | 1.5 mm |
± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時) ± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時) |
± 0.3 mm (プラグ挿入時に公差補正) | |
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FP 0,8/ 12-MH-SH |
要見積もり | 12 | 0.8 mm | 2 | 12 | 線形パッド形状 | シールド対応 | 1.7 A IEC 60512-5-2:2002-02 (20℃時、80極) | 3 | 25 mΩ | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003 | SMDハンダ接続 | リフローはんだ付け | MSL 1 | 260 ℃ | 銅合金 | 選択的コーティング | 金 (Au) | ニッケル (Ni) | すず (Sn) | ニッケル (Ni) | 黒 (9005) | LCP | IIIb | 150 | V0 | 0.8 mm | ± 0.7 mm 縦方向と横方向 | 1.5 mm |
± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時) ± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時) |
± 0.3 mm (プラグ挿入時に公差補正) | |
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FP 0,8/ 52-MH-SH |
要見積もり | 52 | 0.8 mm | 2 | 52 | 線形パッド形状 | シールド対応 | 1.7 A IEC 60512-5-2:2002-02 (20℃時、80極) | 3 | 25 mΩ | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003 | SMDハンダ接続 | リフローはんだ付け | MSL 1 | 260 ℃ | 銅合金 | 選択的コーティング | 金 (Au) | ニッケル (Ni) | すず (Sn) | ニッケル (Ni) | 黒 (9005) | LCP | IIIb | 150 | V0 | 0.8 mm | ± 0.7 mm 縦方向と横方向 | 1.5 mm |
± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時) ± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時) |
± 0.3 mm (プラグ挿入時に公差補正) | |
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FP 0,8/ 32-MV-SH 1,15 |
要見積もり | 32 | 0.8 mm | 2 | 32 | 線形パッド形状 | シールド対応 | 1.7 A IEC 60512-5-2:2002-02 (20℃時、52極) | 3 | 20 mΩ | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003 | SMDハンダ接続 | リフローはんだ付け | MSL 1 | 260 ℃ | 銅合金 | 選択的コーティング | 金 (Au) | ニッケル (Ni) | すず (Sn) | ニッケル (Ni) | 黒 (9005) | LCP | IIIb | 150 | V0 | 0.8 mm | ± 0.7 mm 縦方向と横方向 | 1.5 mm |
± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時) ± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時) |
± 0.3 mm (プラグ挿入時に公差補正) | |
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FP 0,8/ 20-MV-SH 2,65 |
要見積もり | 20 | 0.8 mm | 2 | 20 | 線形パッド形状 | シールド対応 | 1.7 A IEC 60512-5-2:2002-02 (20℃時、80極) | 3 | 15 mΩ | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003 | SMDハンダ接続 | リフローはんだ付け | MSL 1 | 260 ℃ | 銅合金 | 選択的コーティング | 金 (Au) | ニッケル (Ni) | すず (Sn) | ニッケル (Ni) | 黒 (9005) | LCP | IIIb | 150 | V0 | 0.8 mm | ± 0.7 mm 縦方向と横方向 | 1.5 mm |
± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時) ± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時) |
± 0.3 mm (プラグ挿入時に公差補正) | |
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FP 0,8/ 32-MV-SH 7,15 |
要見積もり | 32 | 0.8 mm | 2 | - | 線形パッド形状 | - | 1.7 A IEC 60512-5-2:2002-02 (20℃時、80極) | 3 | 25 mΩ | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003 | SMDハンダ接続 | - | MSL 1 | - | 銅合金 | 選択的コーティング | 金 (Au) | ニッケル (Ni) | すず (Sn) | ニッケル (Ni) | 黒 (9005) | LCP | IIIb | 150 | V0 | 0.8 mm | ± 0.7 mm 縦方向と横方向 | 1.5 mm |
± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時) ± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時) |
± 0.3 mm (プラグ挿入時に公差補正) |
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