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基板対基板コネクタFP 0,8シリーズ SMDオスコネクタ、シールド付き-FP 0,8/ 12-MV-SH 2,65
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基板対基板コネクタFP 0,8シリーズ SMDオスコネクタ、シールド付き-フエニックス・コンタクト株式会社

基板対基板コネクタFP 0,8シリーズ SMDオスコネクタ、シールド付き
フエニックス・コンタクト株式会社

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この製品について

■シールド付きおよびシールドなし、0.8 mmピッチ

基板対基板コネクタFP 0,8シリーズは、革新的なScaleXテクノロジが特長です。独自のダブルコンタクトで、信頼性が高く堅牢な接続と、嵌合時の高い公差補正を確保します。優れたシグナルインテグリティにより、最大52Gbpsの高速データ伝送に理想的です。 シールド付きのバージョンは、非常に高レベルの電磁両立性 (EMC) 向けに最適化されています。用途の広い属性により、FP0,8シリーズは堅牢性、高速データ伝送、およびシールドが必要な産業アプリケーションに理想的です。

■ダブルコンタクトシステム

ダブルScaleXコンタクトシステムにより、可動域1.5mmの嵌合長が可能です。これにより、信頼性の高い機械的および電気的接続が保証されます。

■柔軟な機器設定

さまざまな極数、デザイン、6~18mmのスタッキング高さと将来計画されているバージョンにより、機器設計の自由度が大幅に広がります。

■堅牢なプラグ接続

ScaleXテクノロジにより、高い公差補正が保証され、コンタクトを保護するハウジング形状を実現しています。

■データ速度は最大52Gbpsと高速

FP 0,8シリーズは、非常に優れたシグナルインテグリティ (デジタル信号品質) を実現。優れたシールドコンセプトで高いEMC保護 (オプション) 。

■たった1つのシリーズで豊富なバリエーション

同じ公差、スタッキング高さ、機械的特性で、シールド付きおよびシールドなしバージョンにより幅広いアプリケーションが可能です。

■高度なEMC保護

賢いシールドコンセプトにより、最大52Gbpsの安全なデータ伝送:独自のシールド付きおよびシールドなしの基板対基板コネクタを、同じ製品ラインアップ内にてご用意しております。同じ公差、スタッキング高さ、および機械的特性により、特に両方のバージョンを1つのプリント基板に設置されるアプリケーションで、均一なプロセスパラメータが可能です。 豊富な製品バリエーションにより、連続生産のためのデザイン・インの際に高い柔軟性も確保されます。 ※他にも品番がございます。

  • シリーズ

    基板対基板コネクタFP 0,8シリーズ SMDオスコネクタ、シールド付き

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基板対基板コネクタFP 0,8シリーズ SMDオスコネクタ、シールド付き 品番10件

フィルター
商品画像 品番 価格 (税抜) ピッチ 行の数 ピン配列 汚染度 耐電圧 取付けタイプ 吸湿感度レベル (MSL) コンタクト材質 表面特性 金属表面処理 コンタクト部 (仕上) 金属表面処理 コンタクト部 (下地) 金属表面処理 はんだ付け部 (仕上) 金属表面処理 はんだ付け部 (下地) 色 (ハウジング) 絶縁材質 絶縁材質グループ CTI、IEC 60112準拠 UL94難燃性クラス コンタクトカバー センターオフセット 重複部分の長さ 角度公差 X方向 (長さ方向) のオフセット
基板対基板コネクタFP 0,8シリーズ SMDオスコネクタ、シールド付き-品番-FP 0,8/ 12-MV-SH 2,65

FP 0,8/ 12-MV-SH 2,65

要見積もり

12

0.8 mm

2

12

線形パッド形状

シールド対応

1.7 A IEC 60512-5-2:2002-02 (20℃時、80極)

3

15 mΩ

500 V AC IEC 60512-4-1:2003

SMDハンダ接続

リフローはんだ付け

MSL 1

260 ℃

銅合金

選択的コーティング

金 (Au)

ニッケル (Ni)

すず (Sn)

ニッケル (Ni)

黒 (9005)

LCP

IIIb

150

V0

0.8 mm

± 0.7 mm 縦方向と横方向

1.5 mm

± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時)
± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時)

± 0.3 mm (プラグ挿入時に公差補正)

基板対基板コネクタFP 0,8シリーズ SMDオスコネクタ、シールド付き-品番-FP 0,8/ 52-MV-SH 8,65

FP 0,8/ 52-MV-SH 8,65

要見積もり

52

0.8 mm

2

-

線形パッド形状

-

1.7 A IEC 60512-5-2:2002-02 (20℃時、80極)

3

25 mΩ

500 V AC IEC 60512-4-1:2003

SMDハンダ接続

リフローはんだ付け

MSL 1

260 ℃

銅合金

選択的コーティング

金 (Au)

ニッケル (Ni)

すず (Sn)

ニッケル (Ni)

黒 (9005)

LCP

IIIb

150

V0

0.8 mm

± 0.7 mm 縦方向と横方向

1.5 mm

± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時)
± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時)

± 0.3 mm (プラグ挿入時に公差補正)

基板対基板コネクタFP 0,8シリーズ SMDオスコネクタ、シールド付き-品番-FP 0,8/ 80-MV-SH 2,65

FP 0,8/ 80-MV-SH 2,65

要見積もり

80

0.8 mm

2

80

線形パッド形状

シールド対応

1.7 A IEC 60512-5-2:2002-02 (20℃時、80極)

3

15 mΩ

500 V AC IEC 60512-4-1:2003

SMDハンダ接続

リフローはんだ付け

MSL 1

260 ℃

銅合金

選択的コーティング

金 (Au)

ニッケル (Ni)

すず (Sn)

ニッケル (Ni)

黒 (9005)

LCP

IIIb

150

V0

0.8 mm

± 0.7 mm 縦方向と横方向

1.5 mm

± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時)
± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時)

± 0.3 mm (プラグ挿入時に公差補正)

基板対基板コネクタFP 0,8シリーズ SMDオスコネクタ、シールド付き-品番-FP 0,8/ 80-MH-SH

FP 0,8/ 80-MH-SH

要見積もり

80

0.8 mm

2

80

線形パッド形状

シールド対応

1.7 A IEC 60512-5-2:2002-02 (20℃時、80極)

3

25 mΩ

500 V AC IEC 60512-4-1:2003

SMDハンダ接続

リフローはんだ付け

MSL 1

260 ℃

銅合金

選択的コーティング

金 (Au)

ニッケル (Ni)

すず (Sn)

ニッケル (Ni)

黒 (9005)

LCP

IIIb

150

V0

0.8 mm

± 0.7 mm 縦方向と横方向

1.5 mm

± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時)
± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時)

± 0.3 mm (プラグ挿入時に公差補正)

基板対基板コネクタFP 0,8シリーズ SMDオスコネクタ、シールド付き-品番-FP 0,8/ 12-MV-SH 1,15

FP 0,8/ 12-MV-SH 1,15

要見積もり

12

0.8 mm

2

12

線形パッド形状

シールド対応

1.7 A IEC 60512-5-2:2002-02 (20℃時、52極)

3

20 mΩ

500 V AC IEC 60512-4-1:2003

SMDハンダ接続

リフローはんだ付け

MSL 1

260 ℃

銅合金

選択的コーティング

金 (Au)

ニッケル (Ni)

すず (Sn)

ニッケル (Ni)

黒 (9005)

LCP

IIIb

150

V0

0.8 mm

± 0.7 mm 縦方向と横方向

1.5 mm

± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時)
± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時)

± 0.3 mm (プラグ挿入時に公差補正)

基板対基板コネクタFP 0,8シリーズ SMDオスコネクタ、シールド付き-品番-FP 0,8/ 12-MH-SH

FP 0,8/ 12-MH-SH

要見積もり

12

0.8 mm

2

12

線形パッド形状

シールド対応

1.7 A IEC 60512-5-2:2002-02 (20℃時、80極)

3

25 mΩ

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SMDハンダ接続

リフローはんだ付け

MSL 1

260 ℃

銅合金

選択的コーティング

金 (Au)

ニッケル (Ni)

すず (Sn)

ニッケル (Ni)

黒 (9005)

LCP

IIIb

150

V0

0.8 mm

± 0.7 mm 縦方向と横方向

1.5 mm

± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時)
± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時)

± 0.3 mm (プラグ挿入時に公差補正)

基板対基板コネクタFP 0,8シリーズ SMDオスコネクタ、シールド付き-品番-FP 0,8/ 52-MH-SH

FP 0,8/ 52-MH-SH

要見積もり

52

0.8 mm

2

52

線形パッド形状

シールド対応

1.7 A IEC 60512-5-2:2002-02 (20℃時、80極)

3

25 mΩ

500 V AC IEC 60512-4-1:2003

SMDハンダ接続

リフローはんだ付け

MSL 1

260 ℃

銅合金

選択的コーティング

金 (Au)

ニッケル (Ni)

すず (Sn)

ニッケル (Ni)

黒 (9005)

LCP

IIIb

150

V0

0.8 mm

± 0.7 mm 縦方向と横方向

1.5 mm

± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時)
± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時)

± 0.3 mm (プラグ挿入時に公差補正)

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FP 0,8/ 32-MV-SH 1,15

要見積もり

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0.8 mm

2

32

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20 mΩ

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SMDハンダ接続

リフローはんだ付け

MSL 1

260 ℃

銅合金

選択的コーティング

金 (Au)

ニッケル (Ni)

すず (Sn)

ニッケル (Ni)

黒 (9005)

LCP

IIIb

150

V0

0.8 mm

± 0.7 mm 縦方向と横方向

1.5 mm

± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時)
± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時)

± 0.3 mm (プラグ挿入時に公差補正)

基板対基板コネクタFP 0,8シリーズ SMDオスコネクタ、シールド付き-品番-FP 0,8/ 20-MV-SH 2,65

FP 0,8/ 20-MV-SH 2,65

要見積もり

20

0.8 mm

2

20

線形パッド形状

シールド対応

1.7 A IEC 60512-5-2:2002-02 (20℃時、80極)

3

15 mΩ

500 V AC IEC 60512-4-1:2003

SMDハンダ接続

リフローはんだ付け

MSL 1

260 ℃

銅合金

選択的コーティング

金 (Au)

ニッケル (Ni)

すず (Sn)

ニッケル (Ni)

黒 (9005)

LCP

IIIb

150

V0

0.8 mm

± 0.7 mm 縦方向と横方向

1.5 mm

± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時)
± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時)

± 0.3 mm (プラグ挿入時に公差補正)

基板対基板コネクタFP 0,8シリーズ SMDオスコネクタ、シールド付き-品番-FP 0,8/ 32-MV-SH 7,15

FP 0,8/ 32-MV-SH 7,15

要見積もり

32

0.8 mm

2

-

線形パッド形状

-

1.7 A IEC 60512-5-2:2002-02 (20℃時、80極)

3

25 mΩ

500 V AC IEC 60512-4-1:2003

SMDハンダ接続

-

MSL 1

-

銅合金

選択的コーティング

金 (Au)

ニッケル (Ni)

すず (Sn)

ニッケル (Ni)

黒 (9005)

LCP

IIIb

150

V0

0.8 mm

± 0.7 mm 縦方向と横方向

1.5 mm

± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時)
± 5° 縦方向と横方向 (嵌合時)

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世界55か国以上の海外支社を展開し、従業員20,300人以上、創業100年以上の歴史を持つドイツの産業用接続部品、制御機器および通信機器のマーケットリーダー、フエニックス・コンタクト社の日本法人。...

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