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TMPM37AブラシレスDCモータ開発ソリューション・ボード・キット TMPM37A-SBK-TMPM37A-SBK
TMPM37AブラシレスDCモータ開発ソリューション・ボード・キット TMPM37A-SBK-株式会社イーエスピー企画

TMPM37AブラシレスDCモータ開発ソリューション・ボード・キット TMPM37A-SBK
株式会社イーエスピー企画



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この製品について

■製品概要

FETドライバ内蔵のベクトル・エンジン搭載マイコンTMPM37Aの開発に

■5mm×5mmパッケージのベクトルエンジン搭載マイコン

・ベクトル・エンジン搭載マイコンの東芝からFETゲート・ドライバ内蔵のTMPM37AFSQGが発売されました。 ・5mm×5mmの小型パッケージにP/NタイプのMOSFETを直接駆動できるゲート・ドライバを内蔵していますので、容易に小型BLDCモータのベクトル制御を実現できます。 ・社会の隅から隅まで、あらゆるモータ制御にベクトル制御を検討する時代がやってきました。

■TMPM37A-SBKでTMPM37AFSQG搭載商品をスピード開発

TMPM37AFSQGを搭載した評価基板キットTMPM37A-SBK (ソリューション・ボード・キット) は、 ・インバータ回路搭載基板 (本体) ・開発ツール (CMSIS-DAP) ・24VブラシレスDCモータ ・電源 (24V2.7A出力ACアダプタ) ・回路図 ・統合開発環境 (IARシステムズ社EWARMおよびARM社MDK-ARM) プロジェクト形式のサンプル・プログラムCDを同梱しています。オールインワンキットですので、購入後すぐにTMPM37AによるBLDCモータのベクトル制御の評価を開始できます。 ・本評価基板キットTMPM37A-SBKは、24V/5Aに対応したインバータ回路を1回路搭載。位置検出は3シャント/1シャントに対応。1シャント駆動ではマイコン内蔵アンプを使用した動作も可能。 ・高性能12bitDAC搭載によりマイコン内部RAMやレジスタのリアルタイム外部出力が可能。 ・添付のCMSIS-DAPデバッガによりC言語ソースコード・デバッグが可能。CMSIS-DAPデバッガはARM社が推奨する標準仕様で、EWARM (IAR社) MDK-ARM (ARM社) 、その他の開発環境でも動作可能。 など、開発のスピード・アップに役立つ多くの機能を備えています。

  • シリーズ

    TMPM37AブラシレスDCモータ開発ソリューション・ボード・キット TMPM37A-SBK

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TMPM37AブラシレスDCモータ開発ソリューション・ボード・キット TMPM37A-SBK 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) ソフトウェア仕様 位置検出 ソフトウェア仕様 アンプ ソフトウェア仕様 PWM周波数 ソフトウェア仕様 最高回転数 ソフトウェア仕様 強制/定常切り替え回転 ソフトウェア仕様 デッドタイム インバータ仕様 外部電源 インバータ仕様 最大駆動電流 (Iac) インバータ仕様 PWM周波数 周辺ハード仕様 モータ位置検出方法 周辺ハード仕様 アンプ 周辺ハード仕様 通信接続 周辺ハード仕様 モータ速度指令 周辺ハード仕様 外部オペアンプ 周辺ハード仕様 DAC 周辺ハード仕様 KEY/LED 周辺ハード仕様 開発ツール接続 保護機能 (M37A機能)
TMPM37AブラシレスDCモータ開発ソリューション・ボード・キット TMPM37A-SBK-品番-TMPM37A-SBK

TMPM37A-SBK

¥45,000

3 シャント

外部アンプ選択

15.6kHz

220rps (付属4極モータで6,600rpm)
ボリューム抵抗を最上部まで上げた場合

50rps

0.5us

DC12V or DC24V 最大耐圧DC40V

インバータ部 最大 5A (ピーク) FET名;TPCP8406 (東芝製)
出荷状態では4.5Aでハードウェア保護回路が働く

0 ~ 20kHz (推奨範囲)

センサレス 3シャント/1シャント

3シャント (外部Ampのみ) /1シャント抵抗 (外部/内蔵Ampの選択が可能)

DACもしくは外部SIO/UARTのどちらかを選択

アナログ (スライドボリューム抵抗入力)

有り (BA3474)

12bit ×4ch 有り

RESET×1、タクトSW×1、LEDはDAC動作モニタ用

JTAG 20pin ハーフピッチソケット (SWD接続のみ対応)

過電流信号検出 (IDC)

フィルターから探す

プリント基板をフィルターから探すことができます

使用用途

#アンプ #コンピュータ #モバイル機器 #家電 #計測機器 #産業機器 #車載 #通信機器 #電源機器 #半導体パッケージ

層構成

単層基板 両面基板 多層基板

材料種別

ガラスエポキシ型 アルミ基板型 フレキシブル基板型 セラミック基板型

配線構造

貫通スルーホール型 ビアオンホール型 ビルドアップ型 ブラインドビア型

表面処理

はんだレベラ型 金フラッシュ型 OSP処理型 銀仕上げ型

層数 層

1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32

板厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8

最小線幅 μm

10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500

最小ドリル径 mm

0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5

穴径 mm

0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7

パッドピッチ mm

0 - 1 1 - 3

銅箔厚 μm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600

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