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シリコンウェハ-シリコンウェハ
シリコンウェハ-吉永商事株式会社

シリコンウェハ
吉永商事株式会社



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この製品について

■概要

吉永商事株式会社では、8インチと12インチのシリコンウェーハを取り扱っており、お客様の使用環境やご要望に応じて最適な製品をご提案いたします。半導体製造プロセスや研究用途に適した各種ウェーハを、小ロットから安定的にご提供可能です。 大手材料メーカーとの連携により、国内外の大学・研究機関・製造メーカー様への豊富な納入実績を有しており、確かな品質と柔軟な対応力を強みとしています。

■製品説明

CZ法 (チョクラルスキー法) と呼ばれる製造方法を用いて、シリコンウェーハの材料となる単結晶インゴットを製造しています。このインゴットは、主にデバイス製造工程の一つであるエッチングプロセスに使用される、非常に重要な消耗材料です。 弊社では、お客様のご要望に応じて、さまざまなサイズや抵抗率のシリコンインゴット製品を提供することが可能です。

  • シリーズ

    シリコンウェハ

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シリコンウェハ 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) サイズ 製造方法 タイプ 厚み (μm) 仕上げ 抵抗値 (Ω・cm) 平坦度 (μm) 結晶方位 ノッチ (mm) 表面メタル パーティクル 外観規定
シリコンウェハ-品番-シリコンウェハ

シリコンウェハ

要見積もり

8 ・12inch

CZ/FZ

P型 (B)

725±25/775±25

両面ミラー (別途確認)

1~100 (別途確認)

GBIR≤5、Warp≤80

<100>±1°

深さ1~1.25、方位<110>±1°

別途確認

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次の項目が目視によりないこと
欠け、クラック、ディンプル
エッジチップ、マクロスクラッチ
汚れ

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使用用途

#半導体製造 #太陽電池 #MEMS製造 #センサ開発 #電子部品試作 #パワーデバイス #研究開発 #フォトニクス #車載機器開発 #医療機器開発

素材の種類

モノクリスタルシリコン ポリシリコン

サイズ

4インチウェハ 6インチウェハ 8インチウェハ

プロセス

化学機械研磨 エピタキシャル成長

直径 mm

5 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 400

厚さ um

0 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600 600 - 700 700 - 800 800 - 1,200 1,200 - 2,000

抵抗率 Ω・cm

0 - 1 1 - 10 10 - 100 100 - 1,000 1,000 - 10,000

結晶方位 度

100 - 101 101 - 112 112 - 211

導電型

N/P N P

成長方法

CZ MCZ FZ NTDFZ GDFZ

パーティクルサイズ μm

0 - 1 1 - 10 10 - 100 100 - 110

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

吉永商事株式会社は、半導体関連材料および製造装置の専門商社として、国内外の大学・研究機関・製造メーカー様への幅広いサポートを行っております。特に、シリコンウェーハや各種基板、試作用部材、再生ウェーハの提供を通じて、お客様...

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