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放熱基板-放熱基板
放熱基板-岡本硝子株式会社


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この製品について

■製品説明

パワー半導体やハイパワーLED、LDの高機能化に伴う熱課題に対応するために、株式会社U-MAPが開発した繊維状AlNフィラー「Thermalnite®」と岡本硝子のシート化技術を融合した「セラミック繊維入り高強度AlN基板」を提供しています。本製品の特徴は、高熱伝導率を維持しながら高強度を達成したことです。これまでの製品と比較して低熱抵抗かつ高い絶縁性を提供いたします。熱問題のお悩みについて、お気軽にお問い合わせください。

  • シリーズ

    放熱基板

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放熱基板 品番1件

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使用用途

#アンプ #コンピュータ #モバイル機器 #家電 #計測機器 #産業機器 #車載 #通信機器 #電源機器 #半導体パッケージ

層構成

単層基板 両面基板 多層基板

材料種別

ガラスエポキシ型 アルミ基板型 フレキシブル基板型 セラミック基板型

配線構造

貫通スルーホール型 ビアオンホール型 ビルドアップ型 ブラインドビア型

表面処理

はんだレベラ型 金フラッシュ型 OSP処理型 銀仕上げ型

層数 層

1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32

板厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8

最小線幅 μm

10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500

最小ドリル径 mm

0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5

穴径 mm

0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7

パッドピッチ mm

0 - 1 1 - 3

銅箔厚 μm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

岡本硝子株式会社は1928年の創業であり、光デバイス用ニューガラスと多層膜蒸着製品等の製造、販売を行うメーカーです。 海洋探査機に用いられる耐圧ガラス球やガラスレンズなどのガラス成形品をはじめ、薄膜成形やコーティング技...

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  • 本社所在地: 千葉県
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