IHスポットリフローシステム N-TKG TALL
株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション

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この製品について

■簡易型実験装置シングルヘッド仕様非耐熱材料、高放熱基盤上でのはんだ付けを可能にします。

■特徴・IH (電磁誘導の原理) で金属部分のみを加熱します。 (多段階加熱が可能) 
・FPCB接合用、部品接合用、どちらかのヘッドを装備 (発注時に選択可能) 
・非耐熱材料上でのはんだ付けを可能にします。PET、PBT、布、3D MIDI等
・3D形状、カーブ面上でのはんだ付けもスポット加熱が可能
・ACF代替:圧を加える必要なし
・高放熱基盤でのはんだ付けを可能にします。放熱基盤 (Al、Cu等) 及びパワー半導体のダイボンド材料の硬化等
・レーザー代替:はんだ飛散、急激な温度上昇無し。手はんだの自動化
・省エネ、省スペース化を実現します。
・通常のはんだを使用可能
・はんだ以外の熱硬化型樹脂等への適用も可能です。

■アプリケーション・樹脂製タッチパネル
・RF-ID
・3D-MID
・ウェアラブル
・LCDバックライト
・リワーク
・パワー半導体ダイボンド

■実装例・FPCBの樹脂製タッチパネルとの接合。3D、曲面にも対応
・PET、布、紙上でのLED等部品はんだ付け
・3D MID
・放熱基盤 (AL) へのLED実装

■ワークサイズ (参考) ・FPCB:50×50mm
・電子部品:1,005チップ

■加熱可能回路 (参考) ・口形状:min.□0.5mm
・回路幅:min.W=0.3mm

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
IHスポットリフローシステム N-TKG TALL

取扱企業
株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション

カテゴリ

加工・工作機器

はんだ付け装置

半導体製造

リフロー装置

FA機器

自動はんだ付け装置

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IHスポットリフローシステム N-TKG TALL 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	本体外形	本体重量	ステージサイズ	誘導加熱電源	ヘッド仕様	加熱方法
	N-TKG TALL	要見積もり	W650×D870×H1,430mm	100kg	W200×D200mm/W10×L25mm	3.5kVA, AC200V, 20A	任意選択 (FPC用/電子部品用)	10段階式ステップキュア