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IHスポットリフローシステム N-TKG TALL-N-TKG TALL
IHスポットリフローシステム N-TKG TALL-株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション

IHスポットリフローシステム N-TKG TALL
株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション



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この製品について

■簡易型実験装置シングルヘッド仕様

非耐熱材料、高放熱基盤上でのはんだ付けを可能にします。

■特徴

・IH (電磁誘導の原理) で金属部分のみを加熱します。 (多段階加熱が可能) ・FPCB接合用、部品接合用、どちらかのヘッドを装備 (発注時に選択可能) ・非耐熱材料上でのはんだ付けを可能にします。PET、PBT、布、3D MIDI等 ・3D形状、カーブ面上でのはんだ付けもスポット加熱が可能 ・ACF代替:圧を加える必要なし ・高放熱基盤でのはんだ付けを可能にします。放熱基盤 (Al、Cu等) 及びパワー半導体のダイボンド材料の硬化等 ・レーザー代替:はんだ飛散、急激な温度上昇無し。手はんだの自動化 ・省エネ、省スペース化を実現します。 ・通常のはんだを使用可能 ・はんだ以外の熱硬化型樹脂等への適用も可能です。

■アプリケーション

・樹脂製タッチパネル ・RF-ID ・3D-MID ・ウェアラブル ・LCDバックライト ・リワーク ・パワー半導体ダイボンド

■実装例

・FPCBの樹脂製タッチパネルとの接合。3D、曲面にも対応 ・PET、布、紙上でのLED等部品はんだ付け ・3D MID ・放熱基盤 (AL) へのLED実装

■ワークサイズ (参考)

・FPCB:50×50mm ・電子部品:1,005チップ

■加熱可能回路 (参考)

・口形状:min.□0.5mm ・回路幅:min.W=0.3mm

  • シリーズ

    IHスポットリフローシステム N-TKG TALL

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IHスポットリフローシステム N-TKG TALL 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 本体外形 本体重量 ステージサイズ 誘導加熱電源 ヘッド仕様 加熱方法
IHスポットリフローシステム N-TKG TALL-品番-N-TKG TALL

N-TKG TALL

要見積もり

W650×D870×H1,430mm

100kg

W200×D200mm/W10×L25mm

3.5kVA, AC200V, 20A

任意選択 (FPC用/電子部品用)

10段階式ステップキュア

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