超高速分光干渉式厚み計
大塚電子株式会社

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この製品について

ウェーハ等の研削研磨プロセスを非接触でウェーハや樹脂の超高速リアルタイム・高精度に測定します。

■特長・非接触、非破壊で厚み測定が可能
・反射光学系 (片側からのコンタクトで測定が可能) 
・高速性 (最速5KHz) 且つリアルタイム評価が可能
・高い安定性 (繰返し精度 0.01％以下) を実現
・粗さに強い
・任意距離に対応が可能
・多層構造に対応 (最大5層) 
・NGデータ排除機能を内蔵

■独自の技術幅広い範囲の膜厚に対応するとともに、高い波長分解能を実現。大塚電子独自の技術をコンパクトボディに詰め込みました。

■高速対応移動する測定対象でも正確なピッチで測れるので、工場の生産ラインにも最適です。

■さまざまな表面状態のサンプルに対応約φ20μmという微小スポットにより、さまざまな表面状態のサンプルにおいても、厚み測定が可能です。

■さまざまな環境に対応最大200mmまで離れた位置からでも測定可能なため、目的や用途に応じた測定環境を構築可能です。

■測定項目厚み測定 (5層) 

■用途各種の厚膜部材厚み

■オプション各種距離測定プローブ、電源ユニット (AC用) 、アルミリファレンス、 測定光検出ターゲット、ファイバークリーナー

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
超高速分光干渉式厚み計

取扱企業
大塚電子株式会社

カテゴリ

メーター・計測機器

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膜厚計

アナライザ

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超高速分光干渉式厚み計品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	サイズ	シリコン測定厚み範囲	樹脂厚み範囲	最小サンプリング周期	繰り返し精度	測定スポット径	測定距離	光源	解析方法	インターフェイス	電源
	超高速分光干渉式厚み計 SF-3/200	要見積もり	123 (W) ×224 (D) ×128 (H) mm	6~400μm	10~1,000μm	5kHz (200µsec)	0.01%以下	φ20µm以上	50、80、120、150、200mm	半導体光源 (レーザークラス3B製品)	FFT解析	LAN、I/O入出力端子	DC24V仕様 (AC電源ユニット別売り)