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半導体材料 シート材料 SLW-332
サンユレック株式会社



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この製品について

半導体

■各種パッケージに対応した幅広いラインナップ

各種パッケージに対応した、半導体液状封止剤をラインナップしており、用途、工法に合わせた樹脂の開発・製造を手掛けます。 時代にあった特性 (低応力、高耐熱、高耐湿等) ご要望に対応するノウハウを兼ね備えており、樹脂にあった工法の提案も可能。幅広いニーズに対応いたします。

■分野

半導体材料、シート材料

■特徴・性能

シート樹脂、高耐熱 / 高Tg、低温硬化、低反り、エポキシ樹脂

■用途・工法

封止、MUF (モールドアンダーフィル) 、PLP/ WLP、5G / 通信関係

  • シリーズ

    半導体材料 シート材料 SLW-332

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半導体材料 シート材料 SLW-332 品番1件

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SLW-332

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厚さ μm

150 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600 600 - 1,200 1,200 - 1,400

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