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MLB (高多層高密度配線板)-MLB (高多層高密度配線板)
MLB (高多層高密度配線板)-リンクステック株式会社

MLB (高多層高密度配線板)
リンクステック株式会社



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この製品について

■概要

・最大層数96層、板厚7.4mmまで対応 (実績ベース) 。歩留まり率や回路形成精度を高く保ったまま、多数の部品を取り付け可能 ・スローイングパワーに優れた、高品質な配線板 ・最大製品サイズ633×550mmまで対応。半導体検査治具や通信機器への採用に最適 ・高速通信/高周波特性に対応し、サーバ・クラウド系での採用実績多数 特徴

■最大層数96層@板厚7.4mm高多層かつ高密度を実現

積層・穴あけ・めっきなど、製造工程において独自の多層化積層技術を使用しています。さらに、高精度のシミュレーションを実施。これらの技術により、高多層・高密度特性を実現しています。

■高速通信/高周波特性に優れています

バックドリルによるスタブレス構造や高周波材料の組合せにより、高周波領域での優れた特性を得られ、高速通信にも対応できます。

■スローイングパワー (均一電着性) に優れています

当社独自の無電解銅めっきプロセスにより、優れたスローイングパワーを実現しています。配線板の高いパフォーマンスを発揮します。

■最大製品サイズは633×550mm大型基板への採用におすすめです

最大で633×550mmまで対応しているので、大型基板が用いられる半導体検査治具や通信機器に適しています。 おもな用途

■プローブカード

半導体の製造工程で、ウェハーの品質検査に用いられる器具です。半導体需要に合わせて、検査精度の重要性は増しています。リンクステックのプリント配線板は、半導体の検査工程でトップシェアを得ています。

■ICテスタ

ICの製造工程で、品質や状態のテストに用いられる器具です。コスト低減のための多DUT対応が要求され、その状況下での正確なICの良否判定が重要となります。リンクステックのプリント配線板は高密度配線板を実現しており、多DUT対応検査に適した製品です。

■パフォーマンスボード

半導体の品質検査の際、プローブカードとテストヘッドの間で、試験に必要な信号を伝達するボードです。高精度の検査を実現できるリンクステックのプリント配線板は、パフォーマンスボードに向いた製品です。

■交換機

電話機のIP化が進むにつれて、インターネット回線を使った電話交換機 (PBX) 需要が伸びています。クリアで信頼性の高い通信を実現するために、品質の高いプリント基板を活用しましょう。

  • シリーズ

    MLB (高多層高密度配線板)

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MLB (高多層高密度配線板) 品番1件

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MLB (高多層高密度配線板)

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

リンクステック株式会社は、プリント配線板の製造・販売会社です。

1964年から60年にわたり日立化成、昭和電工マテリアルズのプリント配線板部門として、特色ある高度な技術を培ってまいりました。
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  • 本社所在地: 東京都

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