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ポリッシュドウェーハ (PW)
株式会社カーリット



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この製品について

■製品情報

弊社では半導体用材料としてシリコン単結晶、ウェーハの製造・販売を行っております。4~6 inchの小口径に特化し、単結晶育成から鏡面ウェーハ加工まで一貫した生産ラインにて製品を製造しております。素材となる単結晶も自社内で製造しておりますので、お客様のご要望にマッチした特性の製品をご提供させて頂きます。 各種ウェーハ

■ポリッシュドウェーハ (PW)

鏡面加工により、表面粗さの小さい、高平坦度、高清浄度に仕上げたウェーハ

■特殊加工品

ご要望に応じてウェーハに裏面ダメージ処理、酸化膜処理、レーザーマーク処理等の加工も行っております。

  • シリーズ

    ポリッシュドウェーハ (PW)

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見積もりの使い方

ポリッシュドウェーハ (PW) 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 単結晶育成法 口径 ドーパント 結晶軸 抵抗率 酸素濃度 炭素濃度 OSF

ポリッシュドウェーハ (PW)

要見積もり

CZ法

4、5、6 inch

B、P、Sb

<100>、<111>、<110>

ライトドープ 0.1 ~ 40.0 Ωcm ヘビードープ 0.001 ~ 0.1 Ωcm

10 ~ 18×E17 atoms/cm3 (ASTM FM121-79)

≤5×E16 atoms/cm3

≤50 pcs/cm2

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シリコンウェハをフィルターから探すことができます

使用用途

#半導体製造 #太陽電池 #MEMS製造 #センサ開発 #電子部品試作 #パワーデバイス #研究開発 #フォトニクス #車載機器開発 #医療機器開発

素材の種類

モノクリスタルシリコン ポリシリコン

サイズ

4インチウェハ 6インチウェハ 8インチウェハ

プロセス

化学機械研磨 エピタキシャル成長

直径 mm

5 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 400

厚さ um

0 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600 600 - 700 700 - 800 800 - 1,200 1,200 - 2,000

抵抗率 Ω・cm

0 - 1 1 - 10 10 - 100 100 - 1,000 1,000 - 10,000

結晶方位 度

100 - 101 101 - 112 112 - 211

導電型

N/P N P

成長方法

CZ MCZ FZ NTDFZ GDFZ

パーティクルサイズ μm

0 - 1 1 - 10 10 - 100 100 - 110

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

株式会社カーリットは、化学品や電子材料品などの製造と販売を主な事業としている企業です。

設立は1934年、本社のほかに北海道、大阪、福岡、滋賀に事業所や営業所を、群馬に工場2ヶ所とR&Dセンター、愛知に...

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