「非接触」で「多様な」はんだ付けが可能 IHはんだ付け装置 (誘導加熱方式)-IHはんだ付け装置

「非接触」で「多様な」はんだ付けが可能 IHはんだ付け装置 (誘導加熱方式)
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この製品について

◼︎特徴
・「非接触」で「多様な」はんだ付けが可能
・IH (電磁誘導加熱) 技術を組み込んだ自動はんだ付け装置を設計・装置化
・CO₂を大きく削減できカーボンニュートラルに貢献

◼︎IHはんだ付け装置 (誘導加熱方式) とは
「I」nduction 「H」eatingでは、コアの一部を切欠いたところに磁性体となる端子を配置することで、磁束を打ち消す方向に流れる渦状の誘導電流が端子内に発生します。端子素材が有する抵抗に渦状の誘導電流が流れることで、端子表面にジュール熱を発生させます。この結果、はんだが溶ける温度まで端子が加熱され、はんだ付けが可能となります。

電流制御により、加熱の強弱コントロールを高速に行うことが可能で、予備加熱、本加熱、後熱の期間や温度を細かく設定することが可能です。 (加熱プロファイル) IHによる非接触はんだ付け方法は、他の方式に比べ省電力化を図れるのでカーボンニュートラルに貢献できます。また、加熱ツール先端のフェライトコア温度は100℃以下と低く、周囲の磁界レベルも低く抑えられているので、安全にご使用いただけます。

◼︎非接触はんだ付けのメリット
・ターゲット金属部のみを局所的に加熱し、周囲への影響を抑え、樹脂素材へのダメージも最小化
・電流制御により詳細な加熱プロファイルを設定することで、部品毎、基板パターン配置毎に異なる熱容量に合わせる事が可能
・温まりにくい部品であるブリッジダイオード、IGBT、カレントセンサーと、熱に弱いナイロンコネクタなどの混載基板にも一つのツールで対応
・クリームはんだを用いて後付けの局所はんだ付けが可能
・部品実装面側からのはんだ付けが難しい狭所や面接合箇所でも、IH加熱であれば裏面からはんだ付けをすることが可能

◼︎安全、高品質、簡単なメンテナンス
・はんだボールの発生を抑え、定量はんだで美しい仕上がり
・摩耗部品がなくメンテナンス工数大幅減、はんだ付け工程の自動化
・国際非電離放射線防護委員会 (ICNIRP) ガイドラインに従って電磁波を抑制しているため、安全なはんだ付け環境を整えることが可能
・フローやリフローはんだ付けとは違い、従来必要であったワークの冷却工程が不要になるため、サイクルタイム短縮に繋がる
・量産に適したチラーによる水冷だけではなく、実験環境ではオプションとして空冷も選択が可能